随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，到目前为止，大陆国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。除了全球排在前20名的大半导体公司看好大陆市场，纷纷将封装测试基地转移至大陆外，大陆政府也在大力推动半导体封装产业的发展，并将其放在优先地位。因此以长电科技、南通华达、天水华天、华润安盛等为代表的一批内资封装测试企业在近年迅速崛起，其封装规模不断扩大和提高。且大陆封装企业为在新技术上取得了许多新的进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，特别是堆栈式(3D)封装技术，已应用于产品生产。
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