全球首条无人半导体封装生产线亮相！三星宣布成功实现自动化
摘要：9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。
阅读：8202023年09月05日 14:06:07
摘要：9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。
阅读：8202023年09月05日 14:06:07摘要：据businesskorea报道，在一系列试图将半导体和显示器等主要工业技术泄露到海外的事件发生后，韩国政府提出一项法案，加大对技术泄露的处罚。
阅读：10272023年07月20日 16:20:26摘要：2月21日，总书记就加强基础研究做出重要指示，要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，鼓励科研机构、高校同企业开展联合攻关，提升国产化替代水平和应用规模，争取早日实现用我国自主的研究平台、仪器设备来解决重大基础研究问题。
阅读：8712023年02月27日 11:15:41摘要：据证券时报等媒体报道，2月18日，由广州市政府指导、广州产投集团主办的广州产业投资母基金、广州创新投资母基金正式成立，两支母基金总规模达2000亿元，将重点投资半导体等产业领域。
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阅读：16432023年02月08日 10:56:07摘要：智能网联汽车产业是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态。推动形成深度融合、创新活跃、安全可信、竞争力强的车联网产业新生态是我国新时代要求下产业发展的重要战略方向。汽车智能化发展趋势下，车用芯片的需求不断攀升，芯片已经成为智能网联汽车发展的核心支撑。
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阅读：32062021年12月23日 10:09:10
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