半导体产业技术峰会 | 香港应用科技研究院高级总监史训清博士：三维IC技术实现芯片功能提升
摘要：随着摩尔定律临近极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。而近年来，三维IC和小芯片技术成为业界热门话题，吸引了各大芯片厂商纷纷布局。在2022广东省半导体产业技术峰会上，香港应用科技研究院（以下简称：香港应研院）高级总监史训清博士作了三维集成及互联主题报告，分享了三维集成及互联技术的发展趋势及技术挑战，以及香港应研院在该技术上的研发情况。
阅读：19132022年06月14日 09:25:28
