EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破，一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍
摘要：印刷设备的主要供应商， EVG集团 今日公布了新一代融化晶圆键合平台 GEMINI FB XT ，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此
阅读：12652014年08月25日 17:12:30
摘要：印刷设备的主要供应商， EVG集团 今日公布了新一代融化晶圆键合平台 GEMINI FB XT ，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此
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