2026年11月12日，三星电子在韩国忠清南道牙山市的三星电子温阳产区举行“忠清圈超级项目动工仪式”，并公布了主要子公司在投资计划和推进情况。李在明总统和三星电子会长李在镕出席仪式。

各子公司中长期投资计划分别为：三星电子60万亿韩元，三星显示67万亿韩元，三星电机8万亿韩元，三星SDI 9万亿韩元。这些资金将用于建设半导体先进封装、OLED面板、AI服务器用封装基板以及电池生产设施。

当日的开工仪式面向三星电子温阳先进封装工厂、三星显示牙山显示生产线、三星电机世宗AI服务器用基板工厂等3个项目举行。

三星电子将在温阳园区新建5条生产线，负责先进HBM封装。目前正在进行基础建设。目标于2028年6月投入运营。

在欢迎辞中，李在镕会长表示：“这里过去以简单组装和检测普通半导体工艺为主，今后将转变为AI半导体的核心——最先进的HBM基地。”

三星电子设备解决方案（DS）部门副总裁全英贤表示：“我们将与合作伙伴一道，强化连接温阳和天安的半导体生产基础，将忠清地区打造成为全球顶尖的尖端封装中心。”

三星显示将在牙山和天安投入总计67万亿韩元。上个月开工的牙山A7生产线将建有3层，总建筑面积达17万坪。投入5万9000亿韩元，用于生产折叠屏智能手机、笔记本电脑和平板电脑的OLED。量产目标时间为2029年下半年。

三星电子将向世宗工厂投资8万亿韩元，扩大AI用半导体封装基板的生产能力。对上个月开工的新工厂将投入4万3000亿韩元。该工厂将建有4层，总建筑面积达3万坪，计划于2028年9月进入量产阶段。三星电子决定进一步扩大业务规模，将额外收购周边土地。

三星SDI将向其天安工厂总共投资9万亿韩元。天安电池母工厂于去年7月竣工，同年11月开始投产。目前正在导入额外设备。

随着三星的投资，上游、中游和下游的合作企业也开始进行设备投资。

大德电子董事长兼三星电子协成会会长金英宰在开工仪式上表示：“随着三星电子的成长，我们的合作企业也在共同成长”，“包括大德电子在内的194家国内半导体设备材料企业计划在2030年前投资约18.1万亿韩元。”

其中，在忠清地区，有66家企业正在进行或准备进行总额达4.4万亿韩元的投资。金会长预计这将创造约2.3万个就业岗位。

此次开工仪式是在7月宣布忠清地区投资计划后约4个月举行。忠清南道和牙山市将审批所需时间缩短至平时三分之一的水平，从而提前了开工。