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CITE2014:电子信息产业“风向标”
行业新闻

CITE2014:电子信息产业“风向标”

摘要:由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办的第二届中国电子信息博览会(简称CITE2014)即将于深圳开幕。展会将围绕信息消费的新热点、新亮点,从全产业链角度集中展示国内外电子信息最新产品、技术、应用和服务,致力于成为引领产业发展的风向标。 2013年,我

阅读:7102014年04月08日 10:06:05
新一代USB接口Type-C揭开神秘面纱
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新一代USB接口Type-C揭开神秘面纱

摘要:在2014年4月2~3日于深圳举行的英特尔开发者会议“IDF14 Shenzhen”上,USB标准化团体USB应用者论坛(USB-IF)首次公开了正在制定标准的新型连接器“Type-C”的试制品,此外还公布了开口部分的尺寸及插拔次数等性能指标。USB-IF将根据此次的试制品在2014年7

阅读:7742014年04月08日 10:05:29
罗永浩:3.5英寸屏幕锤子手机 这个可以有
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罗永浩:3.5英寸屏幕锤子手机 这个可以有

摘要:锤子科技创始人罗永浩 元器件交易网讯 4月8日消息,临近5月20日锤子手机正式发布,锤子科技创始人罗永浩微博中对于锤子手机的设计详情透露得也越来越多。 昨天晚上,罗永浩微博再次确认锤子手机默认禁止root,但为了方便爱刷机和发烧友的特殊需求,锤子科技

阅读:8652014年04月08日 10:05:08
雷军米粉节前夜发内部信 员工称太煽情
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雷军米粉节前夜发内部信 员工称太煽情

摘要:元器件交易网讯 4月8日消息, 米粉节 前夜,小米董事长雷军给每一位小米员工发了一封内部信。在信中,雷军感谢员工的智慧与付出,以及他们家人的支持,并称:小米将带着我们去别人梦想都未曾到达过的地方。对此,员工直呼太煽情。 今天是小米公司四周年庆典

阅读:6522014年04月08日 10:05:09
纳米压印,模仿蜻蜓和蝴蝶的翅膀及荷叶
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纳米压印,模仿蜻蜓和蝴蝶的翅膀及荷叶

摘要:易于形成精细图案的纳米压印技术是实现仿生(Biomimetics)技术的手段之一(图1)。以蛾眼的表面结构为基础制造的防反射膜就是一个代表案例。 图1:防反射、结构色、抗菌作用备受期待 图为已经实用化或者目前受到关注的仿生技术。蛾眼结构主要作为防反射技术

阅读:8222014年04月08日 09:21:10
路透社:iPhone6用显示屏或于5月开始量产,有4.7和5.5英寸两种
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路透社:iPhone6用显示屏或于5月开始量产,有4.7和5.5英寸两种

摘要:英国路透社于当地时间2014年4月1日报道称,苹果将开始量产用于“iPhone”新一代机型“iPhone 6”的显示屏。 路透社从多家供应链相关人士处获得消息,iPhone 6的显示屏尺寸将比目前的“iPhone 5s”和“iPhone 5c”的4英寸大,有4.7英寸和5.5英寸两种。并且,

阅读:5922014年04月08日 09:21:11
全网最疯狂12小时来袭 108万部荣耀免预约发售
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全网最疯狂12小时来袭 108万部荣耀免预约发售

摘要:4月8日10:08,全网最疯狂的12小时备受期待的华为荣耀狂欢节终于盛大开启。荣耀家族6 大明 星产品,总量高达108万部的荣耀3X、荣耀3C、荣耀X1、荣耀畅玩版、华为秘盒、华为喵王将向全网用户开放,在华为商城、华为荣耀天猫旗舰店、京东商城、易迅网、一号店、

阅读:8012014年04月08日 09:27:49
工业级体积更小版莓树派将面世 售价30美元
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工业级体积更小版莓树派将面世 售价30美元

摘要:元器件交易网讯 4月8日消息,据外媒报道,树莓派将推出供工业使用的更小版本,批量售价在30美元左右(约合186元人民币)。 计划推出的新品基于目前树莓派的设计,体积更小并加入SODIMM插槽。这种设计通常用在定制小型电脑的主板上,因此新款树莓派更像是微型

阅读:10132014年04月08日 09:27:50
白宫回应三星借奥巴马照片打广告事件:不禁止自拍
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白宫回应三星借奥巴马照片打广告事件:不禁止自拍

摘要:元器件交易网讯4月8日消息,据外媒报道,白宫高级顾问法伊弗在接受采访时称,因为三星利用奥巴马与欧提兹自拍照做宣传事件之后, 白宫可能以后不许民众与总统自拍 。但是白宫发言人卡尼(JayCarney)称,不会禁止自拍,以打消民众的担忧。 白宫发言人卡尼(JayC

阅读:6942014年04月08日 09:27:50
日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术
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日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术

摘要:元器件交易网讯 4月8日消息,全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈与DRAM晶圆代工厂商华亚科技 (TAIEX: 3474)携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片 技术应用

阅读:7082014年04月08日 09:27:50

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