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关于OLED像素排列的问题汇总及解析
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关于OLED像素排列的问题汇总及解析

摘要:屏幕的材质以及子像素的排列方式也是影响屏幕显示效果的重要因素。屏幕子像素的排列方式一般分为两种,一种是标准RGB排列方式,另一种是RGB PenTile排列方式。 它们都是什么意思? 采用哪种子像素排列方式的屏幕更好呢? 子像素 显示屏是由许许多多的像素构

阅读:46912017年09月06日 10:45:32
OLED无源驱动方式、系统设计及其预充电技术剖析
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OLED无源驱动方式、系统设计及其预充电技术剖析

摘要:采用无源驱动的OLED称为PM-OLED 采用有源驱动的OLED称为AM-OLED AM-OLED具有制作复杂、多像素、大尺寸、高成本等特点 而PM-OLED则具有制作简单、少像素、小尺寸、低成本等特性 今天先来看看OLED的无源驱动方式 无源驱动(PMOLED) 无源驱动分为静态驱动电路

阅读:36042017年09月04日 15:48:16
玻璃属性、面板制程在解决OLED量产问题上扮演重要角色
基础知识

玻璃属性、面板制程在解决OLED量产问题上扮演重要角色

摘要:显示器可藉由二种方式来满足三更更高分辨率、更明亮及更低耗电量的发展需求,使得厂商的力求行动装置产品创造出与众不同的属性及效能。 一、藉由工业设计; 工业设计推动面板制造商生产边缘可弯折或可挠曲的显示器 。 二、透过VR(虚拟现实)功能。 针对VR进行

阅读:41232017年09月04日 10:01:25
OLED制程中的技术种类及其优缺点分析
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OLED制程中的技术种类及其优缺点分析

摘要:本文介绍了AMOLED的生产中的金属氧化物技术、低温多晶硅技术、非晶硅技术、微晶硅技术、有机膜蒸镀技术、光射出方式技术,并对其优缺点进行了分析。 金属氧化物技术(Metal oxide TFT) 这种生产技术目前被很多企业看好,并认为是将来大尺寸AMOLED技术路线的首

阅读:36422017年09月01日 11:14:01
什么是AMOLED面板光罩FMM?
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什么是AMOLED面板光罩FMM?

摘要:蒸镀和OLED结构 目前有两种OLED技术方式。 一种是WOLED技术。 另一种是FMM(精细金属遮罩,FineMetal Mask,也叫精细金属掩膜板),采用红、绿、蓝像素并置法(RGB-SBS,Side-By-Side),由红、绿、蓝像素分别发光所组成,不仅能获得较佳色彩饱和度,还能省

阅读:49572017年09月01日 10:56:43
OLED发光的秘密——这些层之间究竟发生了什么
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OLED发光的秘密——这些层之间究竟发生了什么

摘要:OLED的发光原理可能大家都知道 但OLED在发光之前都发生了哪些事呢?其实,OLED和萤火虫的发光都与激发现象有关。今天我们就来看看OLED的激发现象,还有各层中发生了什么。 在发光层再结合? 最简单的OLED结构就是用电极夹住发光层的式样,当然,最后也需要支

阅读:31712017年08月30日 09:14:14
OLED屏柔性技术、封装技术及材料需要突破这些技术难点
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OLED屏柔性技术、封装技术及材料需要突破这些技术难点

摘要:OLED器件一般是在玻璃或聚合物基板上,由夹在透明阳极、金属阴极和夹在它们之间的两层或更多层有机层构成。 当器件上加正向电压时,在外电场的作用下,空穴和电子分别由正极和负极注入有机小分子、高分子层内,带有相反电荷的载流子在小分子、高分子层内迁移

阅读:42422017年08月30日 08:42:33
详细解读LTPS工艺分类及制作
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详细解读LTPS工艺分类及制作

摘要:TFT工艺分类 LTPS原理 FPD中常见的几种 TFT如 Table I1所示。 a-Si一般用于低端中小尺寸或大型的 TFT-LCD面板的制作, 而 LTPS则主要用于中小尺寸高分辨率的 TFT-LCD和 AMOLED面板的制作 , 最后 Oxide TFT则主要 用于大尺寸 AMOLED面板的制作 (3)。 Table I1

阅读:86302017年08月28日 09:20:44
做出真正的柔性OLED需要解决哪些问题
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做出真正的柔性OLED需要解决哪些问题

摘要:看到LG在迪拜、印度安装大型的曲面OLED屏,虽然是拼的,但是大家对柔性和曲面OLED显示屏的兴趣明显被再次提升。 今天我们就来看看想要做出真正的柔性OLED,需要解决哪些问题。 先来看一看关于发光材料和衬底的一些技术知识。 发光材料 OLED面板不需要背光模

阅读:31692017年08月25日 14:30:24
OLED面板需求量很大,各段工艺设备你可了解?
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OLED面板需求量很大,各段工艺设备你可了解?

摘要:最近一段时间关于OLED投资的新闻很多,但是关于OLED的各段工艺设备你了解吗? OLED设备分为前道设备(以LTPS激光晶化,以及半导体光刻、刻蚀沉积设备为主)、中道设备(蒸镀+封装)、后道设备(Bonding+贴合+测试)。 OLED前道工艺:制作背板,LTPS技术主导

阅读:44052017年08月23日 15:21:38

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