群创已备好面板级扇出型封装产能，今年可顺利量产
摘要：5月24日，据台媒报道称，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能不足，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机。而封测厂力成和面面板厂群创都已经备好面板级扇出型封装产能，群创今年就可顺利量产。
阅读：7822024年05月27日 14:29:46
摘要：5月24日，据台媒报道称，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能不足，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机。而封测厂力成和面面板厂群创都已经备好面板级扇出型封装产能，群创今年就可顺利量产。
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