12月9日，惠科官微宣布成功点亮行业首款玻璃基 HMO 背板的 6.67 英寸 Micro-LED 直显屏体。

Micro-LED 是在微型发光二极管基础上进行微缩化与矩阵化得到的新型自发光显示技术，具有高亮度、高对比度、高分辨率、快响应和低能耗等优点，其无机发光特性还避免了 OLED 常见的烧屏问题，使用寿命更长，被视为 “下一代显示技术”。

HMO是(High Mobility Oxide) 是一种新型半导体材料，其电子迁移率是传统的非晶硅材料（a-Si）的20~50倍，能为屏体提供更高的响应速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同时并大大提高像素的响应速度。HKC惠科自2021年开始金属氧化物技术的研发，经过不断地探索与试验，已成功开发出第二代氧化物(HMO, 高迁移率氧化物)，其迁移率是第一代的两倍以上。

产品性能

高亮度与高对比度：该屏体实现了高达 1000nit 的峰值亮度、95% 的亮度均匀性以及超过 1000000:1 的对比度，能够在各种光照环境下，如强光直射或暗光环境，都为用户提供清晰、逼真、色彩鲜艳的视觉体验，确保画面细节清晰可见，亮部不过曝，暗部有层次。

广色域覆盖：具备 99% DCI-P3 广色域覆盖，色彩还原度高，能够呈现出更加丰富、生动的色彩，使图像更加接近真实世界的色彩效果，为用户带来沉浸式的视觉享受，尤其在显示影视作品、游戏画面等色彩丰富的内容时，优势更为明显。

高像素密度：100PPI 的像素密度，是惠科定位于大尺寸玻璃基无缝拼接大屏产品的技术验证成果。当前，商用显示大屏市场经过多年的发展，已经形成了成熟的上下游产业链，并广泛应用于指挥调度、监控安防系统、大型室内会议室等多种场景。然而，LCD和OLED显示技术由于生产工艺和自身技术的限制，在制造120英寸以上的大屏时面临诸多困难，难以有效满足商显屏幕的需求。相比之下，惠科自主研发的模块化玻璃基Micro-LED拼接屏则展现出了独特的优势，它不仅继承了传统屏幕自由拼接、无限扩展的特点，还在运输和维修成本上更具经济性。

惠科表示，自 2021 年就开始金属氧化物技术的研发，经过不断地探索与试验，成功开发出第二代氧化物即高迁移率氧化物，并将其应用于 Micro-LED 显示技术中，最终成功点亮了这款具有里程碑意义的 6.67 英寸玻璃基 HMO 背板 Micro-LED 直显屏体。