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玩转智能跨界 JCG从新定义智能路由
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玩转智能跨界 JCG从新定义智能路由

摘要:随着各大互联网企业纷纷加入智能路由的大战,随着各大媒体的高度聚焦,2014年,智能无线路由成为IT产业中炙手可热的焦点产品,智能路由大有成为智能电子数码产品阵列重量级成员的趋势,而智能路由因为与市场前景巨大的智能家居行业的网关产品重合,更是让原

阅读:6552014年05月26日 17:07:07
德州仪器的全新TMS320C5517 DSP
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德州仪器的全新TMS320C5517 DSP

摘要:日前, 德州仪器 (TI) 推出名为 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(属于 TI 的可扩展性 TMS320C5000 器件组合)。这款全新的 DSP 功耗很低,却可提供 频率 高达 200MHz 的性能,从而实现更快的数据处理,适用于要求极高的应用,如音频和视频、生物辨

阅读:6642014年05月26日 17:07:08
亮点在细节具工匠情怀 锤子手机T1评测(全文)
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亮点在细节具工匠情怀 锤子手机T1评测(全文)

摘要:我不为输赢,我就是认真,伴随着这一条PPT的出现,先不管什么泪点,尿点那些乱七八糟的,老罗憋了两年的锤子手机终归是来到了大众的眼前,整场发布会确实也是像老罗所说的那样,轻松加愉快中有条不紊的进行,锤子手机Smartisan T1的发布,也算是让大家真正认

阅读:8442014年05月24日 03:43:33
7英寸高通801四核 酷派大观4尊享版曝光
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7英寸高通801四核 酷派大观4尊享版曝光

摘要:近日酷派消息不断,随着Cool UI 6.0曝光之后,极有可能是首款搭载Cool UI 6.0系统的机型大观4尊享版随即也有了最新的消息。 根据消息显示,酷派大观4尊享版有着7.9mm厚的超薄机身,配有7英寸超大屏幕和镁铝合金外壳,整个机身正面采用了超窄的边框设计,相比

阅读:5992014年05月23日 15:23:59
ST称其首款M0+ MCU将让对手感到紧张
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ST称其首款M0+ MCU将让对手感到紧张

摘要:为了帮助客户开发出电池续航能力一流,且外观设计纤薄的计算机外设、健康 监视 器/跟踪器、工业传感器和智能家居产品, 意法半导体 (ST)日前正式公布了最新的STM32L0微控制器系列,其拥有的ARM Cortex-M0+内核、优化架构、电源管理模式、超低功耗外设、支持

阅读:10692014年05月23日 15:23:59
Blast Motion发布采用ST MEMS技术的Blast Baseball
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Blast Motion发布采用ST MEMS技术的Blast Baseball

摘要:Blast Motion宣布其首款产品Blast Baseball正式上市。通过与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)密切合作,Blast Motion利用意法半导体的先进的MEMS制造技术开发出了这款创新产品。Blast Baseball能够

阅读:7492014年05月23日 15:23:59
PowerVR Rogue GPU开始大量供货给32和64位平台使用
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PowerVR Rogue GPU开始大量供货给32和64位平台使用

摘要:ImaginationTechnologies宣布,该公司领先业界的PowerVR Rogue GPU现已开始大量出货,内置于多家芯片供应商瞄准移动设备和平板电脑等广泛应用所开发的各种32位和64位平台中。 PowerVR Rogue GPU驱动程序已针对所有领先的32位和64位GPU架构,包括IA、ARM以及I

阅读:6372014年05月23日 15:23:59
艾法斯打造最新基于PXI3000的基站射频测试仪
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艾法斯打造最新基于PXI3000的基站射频测试仪

摘要:艾法斯日前正式发布基于PXI3000最新打造的基站射频测试仪,全面支持从2G到4G所有蜂窝通信制式及无线通信测试标准,包括最新的LTE/LTE-Advance和WIFI 802.11ac。 这款基站射频测试仪依托艾法斯PXI3000在终端生产测试领域多年的技术积累,专为基站产品的生产测

阅读:7062014年05月23日 15:24:00
前黑后金设计 金色版三星GALAXY S5曝光
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前黑后金设计 金色版三星GALAXY S5曝光

摘要:香槟金成为今年手机厂商最喜欢推出的一种手机配色,即使是三星也不能免俗,目前三星GALAXY S5的香槟金版本渲染图在网上亮相,图片显示手机的正面依旧采用了纯黑配色,而手机的背面则是香槟金配色。 从渲染图上我们可以比较清晰的看到手机后壳上标注有Verzion

阅读:6782014年05月23日 15:24:00
CEVA-TeakLite-4 DSP内核现可处理蓝牙工作负载
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CEVA-TeakLite-4 DSP内核现可处理蓝牙工作负载

摘要:全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后,现在还可处理蓝牙工作负载,从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装

阅读:6132014年05月23日 15:24:01

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