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指纹识别+防水三星Galaxy Tab S曝光

摘要：虽说自进入2014年后，三星已推出了GalaxyNotePro和GalaxyTabPro两个系列的多款平板，但他们似乎并不满足，近日又一全新GalaxyTabS系列平板被曝光。据悉该新品除了配置超清AMolED屏，还可能支持指纹识别和防水。而具体型号极可能就是之前已曝光多次的SM-T800

阅读：8022014年05月12日 12:09:50

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FPGA首次集成硬核浮点DSP

摘要：Altera 公司日前宣布在 FPGA 浮点DSP性能方面实现了重大突破。该公司首席DSP产品规划经理Michael Parker称，Altera是第一家能够在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、逻辑效率和设计效能。根据规划，硬核

阅读：13922014年05月12日 12:09:51

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天语四核Touch III为4G加马力

摘要：TouchIII作为天语首款千元4G手机，可以完美覆盖中国移动的3G/4G网络，在4G手机阵营中，TouchIII的销量一直保持着很好的成绩。据赛诺中国移动通讯市场报告分析，今年3月份最畅销4G手机中，天语TouchIII以3.9%的单品市场份额成为国产品牌畅销亚军。小编今天分

阅读：9122014年05月09日 13:18:35

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赛普拉斯发布全新16Mb并行nvSRAM系列

摘要：全新nvSRAM系列包括业界最快的高容量NVRAM 以及全球首款支持直接连接到NAND总线控制器的NVRAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性静态随机存取存储器（nvSRAM），包括具有异步并行和异步开放式NAND闪存接口（ONFI）标准1.0接口的器件.。这

阅读：10122014年05月09日 13:18:35

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麦瑞推出超低抖动FUSION晶体振荡器

摘要：5月6日，麦瑞半导体公司推出MX55/57FUSION 晶体振荡器时钟(XO)解决方案。这些器件采用标准的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封装，提供行业领先的170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖动性能。这些晶体振荡器适用于高达840MHz的宽广频率，支持包括10/40/100G以

阅读：6872014年05月08日 14:52:31

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华为P7正式发布：售价约3898元

摘要：华为于北京时间5月7日晚举行发布会，正式发布的旗下的新旗舰Ascend P7。作为上一代旗舰产品P6的升级版，P7依然延续了前作轻薄的外观，其机身尺寸为139.868.86.5毫米，重重124克。在外观上与P6设计相似，仍是铝合金材质的边框加机身底部C型圆弧设计的样式

阅读：8752014年05月08日 14:52:31

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LG公布5.5吋QHD面板拟用于年度旗舰新机

摘要：【联合新闻网/记者杨又肇/报导】 LGDisplay宣布推出採AH-IPS技術的5.5吋QHD面板，或許將可能應用於預計月底公布的LG G3，也意味新款旗艦機將搭載2K解析度畫質。另外，新款面板採用ultra-slim設計，厚度僅為1.2mm，同時採用窄邊框設計，僅為1.15mm。此款面板

阅读：6192014年05月08日 14:52:32

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安森美半导体推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块

摘要：5月7日，安森美半导体宣布推出专有ONC18 180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权 (IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接口客户把需要硅片重制(re-spin)的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上

阅读：6922014年05月08日 14:52:33

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东芝推出小型SO6封装的光电耦合器

摘要：东芝公司半导体存储产品公司日前宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。光电耦合器采用不含 MOSFET 芯片的光控继电器结构。用户可通过将光电耦合器与外部可选MOSFET相结合，从而创建一个隔离继电器。

阅读：8932014年05月08日 14:52:33

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全球最薄LTE智能手机华为Ascend P7问市

摘要：华为HUAWEI于法国巴黎时间7日正式发表年度旗舰机HUAWEI Ascend P7，主打全球最薄LTE智慧机，HUAWEI Ascend P7采用5吋Full HD萤幕与领先业界的800万画素前置相机镜头及1300万画素主相机镜头，内建最新的直觉操作Emotion UI 2.3介面，建议售价449欧元，展现

阅读：8832014年05月08日 14:52:33