华为发布智能路由荣耀立方 今日启动抢人公测活动
摘要:元器件交易网讯 5月15日消息,备受关注的华为荣耀神秘新品日前正式揭晓。5月15日10:08,华为荣耀低调推出了一款全新的跨界神器,并带来了非常有科技想象力的产品名称 荣耀立方 。该产品搭载双核双系统、采用802.11ac双频(2.4GHz/5G Hz)千兆WiFi、具有1G R
阅读:10662014年05月15日 22:42:24摘要:元器件交易网讯 5月15日消息,备受关注的华为荣耀神秘新品日前正式揭晓。5月15日10:08,华为荣耀低调推出了一款全新的跨界神器,并带来了非常有科技想象力的产品名称 荣耀立方 。该产品搭载双核双系统、采用802.11ac双频(2.4GHz/5G Hz)千兆WiFi、具有1G R
阅读:10662014年05月15日 22:42:24摘要:元器件交易网讯 5月15日消息, 今天下午小米官方将在北京国家会议中心举行新品发布会, 本次发布会的可能发布的产品包括小米平板、小米电视2、MIUI V6,而小米手机3S则很有可能会缺席。 据此前曝光的小米手机3S的配置看,小米3S搭载高通骁龙801处理器,主频
阅读:10572014年05月15日 10:41:07摘要:欧美风情的电视机和中、日、韩彩电厂商推出的产品都有什么不同?从近日丹麦著名音响品牌BO推出的一款55寸的超高清电视BeoVision Avan,就可以看出,除了画质外,还真有点不同。 据了解,BO出品的新品4K超清电视配备了能够自动识别用户方向、自动转向的立式地
阅读:8372014年05月15日 09:59:09摘要:【大比特导读】 Diodes 公司 (Diodes Incorporated) 推出单通道轨对轨 (rail-to-rail) 输出运算放大器TLV271,可直接替代行业标准组件,使设计人员得以善用整个电源电压工作范围。 TLV271提供从2.7V到16V宽广的工作电压范围,以支持一系列以电池供电的低功耗
阅读:7942014年05月14日 22:23:34摘要:【大比特导读】赛灵思公司( Xilinx )今天宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA已经开始向客户发货,并将业界唯一20nm高端产品系列扩展至单芯片400G和500G应用。 Virtex UltraScale VU095器件可为有线通信、测试测量、航空航天与军用以及数
阅读:5712014年05月14日 22:23:34摘要:OFweek半导体照明网讯 Alpha 将于6月9日至12日在中国广洲举行的广洲国际照明展览会(Hall 11.2C21)发佈最新系列的ALPHALED专业材料技术。Alpha是全球领先的电子焊接材料製造商,这些最新的技术将覆盖LED照明系统製造工艺的五个层级,包括芯片贴装及封装、封
阅读:8832014年05月14日 22:23:35摘要:近日, 意法半导体 最新的 STM32L0 微控制器 已经完全通过相关认证测试,并在公司及指定经销商处接受订货。新系列 STM32 微控制器让客户能够取得前所未有的低功耗,整合高能效的ARM? Cortex?-M0+内核、优化架构、电源管理模式、 超低功耗 外设、支持节能型US
阅读:9082014年05月14日 22:23:35摘要:Cymbet 公司在日前举行的物联网开发者大会(IoT DevCon)上,展示了用于各种 可穿戴技术 (WT)和物联网(IoT)设备的EnerChip?可充电固态电池,该大会于2014年5月7日至8日在美国加州圣克拉拉市凯悦酒店举行。EnerChip芯片级电池是全固态的,并且采用 半导体工艺
阅读:6982014年05月14日 22:23:35摘要:5月13日,全球著名的高科技设备制造商Manz亚智科技宣布扩展其PCB生产制造产品线,推出可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决方案。该方案提供的全系列设备包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处
阅读:9662014年05月14日 22:23:35摘要:5月13日。 Maxim Integrated Products, Inc. ( NASDAQ : MXIM)推出Alameda (MAXREFDES24#)子系统参考设计(现已开始销售),使设计人员可以方便地在其 工业自动化 设计中添加4路高精度模拟输出,所需元件与竞争方案相比减少33%。 工业可编程逻辑控制器( PLC )
阅读:8242014年05月14日 22:23:36关注我们
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