【大比特导读】日前,德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU),从而进一步壮大了其 SafeTI? 设计组件产品系列。
对于 Hercules MCU 平台而言,这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%,因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外,这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量最大的片上闪存和 RAM,以及多项安全特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持,系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。
为简化开发重用和产品可扩展性,这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508 功能安全性标准,包括铁路信号、航空防滑、可编程逻辑控制器、电机和
Hercules™ RM5x 和 TMS570LC MCU 的特性与优势:
· 可满足更高的应用性能需求,利用一种高速缓存型存储器架构中的锁步 ARM Cortex-R5 内核,其速度高达 330 MHz,可提供 55(峰值)DMIPS、660(峰值)MIPS 和高达 330 MFLOPS。这些 MCU 利用一种新型存储器架构(其支持附加的并行总线主控器访问)和一个多端口直接存储器访问 (DMA) 控制器为进一步改善系统性能提供帮助。
· 可利用 Hercules 产品阵营中具 ECC 功能的最大容量片上存储器来支持不断增长的应用代码长度要求并扩展系统功能,具有高达 4 MB 的集成型程序闪存、512 KB 的片上随机存取存储器 (RAM) 和用于 EEPROM 仿真的 128 KB 数据闪存。
· 可利用 Hercules MCU 及配套的 SafeTI 设计软件包组件(其包括 TI 的安全性相关半导体组件、高品质制造工艺、安全性开发流程、安全性相关文档、工具和软件)来加快 IEC 61508 SIL-3 和 ISO 26262 ASIL-D 标准相符性及终端产品应用的认证进度。
· 可利用 TI 的诊断库和 HALCoGen 驱动程序软件实现简易的软件开发。此外,TI 还提供了 MCAL 以支持用于 TMS570LC 器件的 AUTOSAR 4.0.3。TI 的 ARM 编译器资质审核套件有助于开发人员对 TI ARM 编译器的使用提供证明文件,并进行分析、验证和鉴定,以帮助满足 IEC 61508 和 ISO 26262 标准的要求。
· 可利用增强型片上诊断来简化功能安全性应用设计。这些新型器件在现有 Hercules MCU 安全特性的基础上为 CPU 和总线主控器增添了一个新的锁步向量化中断管理器、新型片上互连诊断及扩充的存储器保护功能。另外,这些器件还通过 ECC 提供了单位错误校正与双位错误校正功能,适用于指令和数据高速缓存以及特定的外设 RAM 缓冲器。
· 可利用片上以太网、FlexRay 和 CAN 连接实现网络、数据收集和现场软件升级。
· 可利用 TI 针对 SafeTI 芯片组的配套 TPS65381-Q1 多轨电源 (PMIC),适用于那些需要多个电源轨、集成型传感器电源、功能安全性诊断和支持文档的功能安全性设计。
· 可利用全功能的 Hercules 开发套件(TMDXRM57LHDK 或 TMDXTMS570LCHDK)实现跨越式开发,这些套件包括一块开发板、TI Code Composer Studio™ 集成型开发环境 (IDE)、定时器协处理器 IDE、HALCoGen 外设配置工具和安全性演示。
· 可利用开箱即用的实时追踪能力获得改进的调试体验。在 6 Gbps 带宽下,Hercules RM57x 和 TMS570LC MCU 可利用 ARM 的
供货情况
新型 Hercules RM57x MCU 以及支持 FlexRay 且符合 Q100 标准的 Hercules TMS570x MCU 马上就能供货,客户可以样片批量订购。目前可提供不同价格的多种工具(用于全功能实时调试追踪)和上面列举的免费软件。
创新是 TI MCU 的核心
TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术,不断丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验,包括超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。
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