< size="3">2013年，中国LED照明虽然风起云涌，但存在的问题也逐渐显现，其中包括：多个LED色差问题、LED绝缘问题、LED抗脉冲问题、LED发光角度问题、LED潜在致盲的隐患、LED发热问题等问题。针对日益严苛LED产品设计标准的耐久性、消费者高体验性，有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁近日在广州照明展上现场推出了全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料、高折射光学有机硅、光学灌封胶等LED照明材料，其不仅很好都解决了目前LED照明产品普遍存在的问题，提高LED照明产品的质量以及高光通量，而且大幅度降低了成本。据了解，新发布的道康宁有机硅材料已在全球展开销售。

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　　< style="-size: 14px;">                              < style="-size: 12px;">图片由道康宁提供
     随着全球LED制造商越来越多地参与通用照明市场的竞争，他们对创新性新材料解决方案提出了更高的要求，希望能够改善LED光学品质和光输出质量、能够耐受大功率LED结构中更高的温度、并在恶劣的户外条件下也具有可靠的性能。本次展会道康宁推出的高性能LED封装材料产品，将为中国LED照明企业提供更多的设计选择和更高的性能空间。
    道康宁负责全球灯具及照明产品线营销经理董怡蓓表示：“道康宁拥有规格齐全、行业领先的热管理有机硅解决方案产品线，全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料的诞生可谓是锦上添花。它完美展现了道康宁密切关注行业动向，积极创造更新、更优质的材料及生产解决方案，满足客户最重要的需求——尤其是降低系统成本、提供比传统导热材料更优秀的设计和生产灵活性方面的需求。”

　　< style="-size: 14px;">    一直以来，道康宁致力于为未来的照明工业提供高性能有机硅材料，其解决方案可使整个价值链获益，为照明应用中的密封、保护、粘合、冷却和光控制提升可靠度和效能。