敦泰去年缴出全年每股税后纯益逾38元的好成绩，将在11月8日以每股250元回台湾第一上市，并预定23日举行上市前法说会。胡正大日前接受专访，强调敦泰会维持和市场一样的成长率，明年推出触控IC和驱动IC的整合型芯片，改变市场版块，力拚每年都要赚一个股本以上。以下为专访摘要：

    问：如何看触控市场未来？黄金成长期还会持续多久？

    答：智能型手机市场明年会继续成长，但不会像前几年成长那么快。例如，2012年中国大陆智能型手机市场成长三倍，今年大约成长一倍，明年可维持30%以上，还是有两位数的成长。平板计算机的成长率会高一些，因为它的规模没手机大，算是比较新兴的市场，明年全球成长率可能达70%到80%。

    加上汽车电子、医疗、运动、家电和其它通讯应用也都会使用到触控，以前没使用到触控的领域，都正在转换中，这些都是「从无到有」的商机，带动整个产业持续发展。

    我对触控市场的前景很有信心，它会渗透到生活的每个领域。例如，你要开车，一上车，就开始用触控，进办公室也用触控，回家用家电还是用触控，连运动也在用触控，触控会在大家生活中扩散。

现在四、五岁小孩抓到一件物品，就会去触摸它，就会想去控制它，这会变成习惯。我认为，触控市场的成长期还可以延续十年。

    问：触控芯片和触控面板厂百家争鸣，如何看这波震荡期发展以及技术趋势？

    答：当面板厂逐渐收敛，产业就可以趋于稳定。前几年面板厂获利非常好，大家抢着进来做这个生意，光是中国大陆的面板厂就超过100多家，这很可怕。

    当业者逐渐收敛，将会带动产业回到稳定状态，可能一到两年内就会发生了。

    这个情况对触控IC厂来说也是一样。在这个趋势下，敦泰一定会存在，我们不仅会存在，还会胜出，我对我们的产品非常有信心，因为我们不断创新，不断有新产品、新技术，这很重要。

    就产业的技术趋势来看，我认为in-cell（内嵌式）2015 年会变成主流，这个产品涉及到的技术门槛确实比较高，其它同业难以快速追赶，像苹果做那么久，还是有点挣扎，我们对于技术突破非常有把握。

    不过，in-cell明年出货比较还不高，明年可以看到成长的主要还是on-cell（外挂式），因为技术门槛比较低一点，明年on-cell在触控产业的占比或许可以达到三成。

    大陆市占 稳住五成

    问：敦泰前三年迎接高速成长期，并拿下大陆触控王宝座，短中长期布局有哪里些？

    答：我们已经连续三年出货量平均每年成长三倍，但这会逐渐收敛，不可能一直这样成长，今年已不会到达三倍，毕竟规模已到。

    我们在大陆市占率已到五成，这是健康的占有率，再往上走，连客户都会担心，再讲倍增是不切实际的，但今年全年出货量确定可以超过2亿颗。

    未来敦泰的成长会随市场扩大，并扩张到国际客户和非手机的市场。我现在没办法做财务预测，但若从市场面来看，手机、平板市场会持续成长，我们在PC则是从零开始，这会是有利情况。

    目前手机客户占敦泰营收比重是85%，平板客户占15%。明年大陆智能型手机会再成长30%，平板计算机则成长70%到80% ，敦泰会维持和市场一样的成长率。

    敦泰明年在大陆智能手机的市占会维持50%左右；大陆平板计算机市场市占方面，敦泰今年超过10%，明年这类业务是努力重点，希望能达到二成以上。

    个人计算机（PC）应用方面，是敦泰刚开始切入的领域。敦泰PC全线产品已准备好了，不仅全部经过Win 8认证，也开始导入客户端设计，最快明年第2季或第3季可以看见效益。

    未来穿戴式商机也是敦泰重点。我们也扩展大陆以外的客户，积极与国际客户接触，这部分已经开始出货，所以并不陌生，但会在国际客户这一块加强力量。明年可能在台湾、韩国、美国等市场先看到成绩。

    外界说敦泰一年可以赚三、四个资本额，我认为那不是长久可维持的情况。从公司经营者角度来看，一家公司每年每股纯益达10到30元，就是很好的表现，这算是我们的期望。

    整合产品 抢攻in-cell

    问：触控芯片产品均价（ASP）和毛利率压力大，明年是否可缓解？

    答：明年ASP的压力还是会很大。但我们会持续增加出货量、降低生产成本，并会往高阶新产品走，推出高性能和大尺寸新产品，用来提高ASP的方法有很多。

    这个产业的毛利率下滑是不争的事实，明年还是可能有某种程度的下滑。敦泰出货量若可以做得更大，加上新产品加入，可抵消毛利率下降的问题，将努力维持在40%以上。

    问：敦泰的产品线或与客户端是否有整合计划？

    答：敦泰明年会有新的产品线，包括LCD驱动IC等产品。我们有共同开发in-cell产品的面板厂，在两岸都有，双方是策略与技术上的结盟，主要是为未来的in-cell产品进行准备，将会推出触控IC与驱动IC的整合型芯片。

    这颗整合型产品是非常重要的一步，是大势所趋，也会是我们短中期的核心竞争力。以产品进度来看，单独型驱动IC已在验证中，明年就会开出，整合型芯片也会在明年量产，但何时看到营收贡献和成果，则要视市场接受度而定。我认为in-cell的起量要等到2015年，只是2014年若不做，就太晚了。

    敦泰由触控IC厂的角色来整合驱动IC，并不担心驱动IC厂会推出整合触控IC的产品。