光宝科技将于2014法兰克福照明展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数CoB覆晶无导线多晶阵列封装产品。

　　因应市场需求，今年光宝率先推出最新技术LTPL-1616系列产品，面积为业界最小的一款晶片级封装(CSP)超小型化光源，以覆晶为基础并采金属共晶制程，能在高驱动电流使用下保有高效性及高热稳定性，提供高于业界平均2至3倍的高功率LED光源产品。

　　LTPL-1616封装面积小于半颗米粒，仅1.6x1.6mm，有助于提升LED的混光和二次光学设计，增加照明设计的弹性。此外，全色温(2700K~6500K)与高显色性(CRI80)特性能满足全球客户所有照明应用的需求。

　　光宝于展期中首次推出高瓦数CoB覆晶无导线多晶阵列封装产品，简化传统CoB制程，因不需打线(Wire-bonding Free)而降低断线风险，采用共晶技术创造小面积却可提供大于15000lm的光通量，相较传统打线CoB提高近一倍的光输出，能完全取代陶瓷金属卤化物(CMH)灯光源，可依客户需求提供全色温与高显色性产品。

　　光宝同时展出突破传统技术的CoB系列产品，不仅可避免打线时因断线缺亮受空气中化学物质污染而变色，缩小发光面积可达高效率输出(4瓦至80瓦)、高显色性(CRI最高可大于90且达到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源显色效果，又因发光面小型化的设计，可让反射杯设计更简洁，并有效提升均匀性。

　　而陶瓷基板CoB，具有高出光效率和高信赖性表现等优点，不仅在暖光能有效控制色偏，且色偏幅度较业界标准更降低约50%。