光宝科技(LiteOn Technology)宣布参加2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(light+building 2014)，展出全系列新世代 LED 照明元件新产品，从小尺寸、高电流驱动的 PLCC 元件，到高演色性的 HV LED ，以及大型陶瓷基板 CoB 系列产品等，透过各类 LED 封装解决方案展现光宝的 LED 室内外照明未来蓝图。

　　光宝将展示新世代室内到户外商用照明全系列的封装应用，包含率先推出面积最小、发光面积最大的 CSP (Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破传统的高瓦数 CoB 覆晶无导线多晶阵列封装产品。

　　光宝在light+building 2014将以「Lighter & Brighter, Lite-On Inspire Innovation」为诉求，强调产品的「弹性」、「灵活」与「创新」三大特色，展出全系列的照明专用 LED 新产品。从小尺寸可达高电流驱动的 PLCC 元件，到高演色性的 HV LED 及大型陶瓷基板 CoB 产品。光宝科技多款 LED 产品已通过 LM80 测试，可完全满足室内外照明之应用需求。

　　因应市场需求，今年光宝率先推出最新技术 LTPL-1616 系列产品，面积最小的一款晶片级封装(CSP)的超小型化光源，以覆晶为基础并采金属共晶制程能在高驱动电流使用下保有高效性及高热稳定性，提供高于业界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率 LED 光源产品 LTPL-1616 封装面积小于半颗米粒仅1.6 x 1.6mm，有助于提升 LED 的混光和二次光学设计，增加了照明设计弹性。此外，全色温(2700K~6500K)与高演色性(CRI80)的特性能满足全球客户所有照明应用之需求。

　　此外，光宝并于展期中首次推出高瓦数 CoB 覆晶无导线多晶阵列封装产品，简化传统CoB 制程，因不需打线(Wire-bonding Free)而降低断线风险，采用共晶技术创造小面积却可提供大于15,000lm的光通量，相较于传统打线CoB提高近一倍的光输出，能完全取代陶瓷金属卤化物(CMH)灯光源，可依客户需求提供全色温(2700K~6500K) 与高演色性(CRI80)产品。

　　突破传统技术的光宝 CoB 系列不仅可避免打线时因断线缺亮受空气中化学物质污染而变色，缩小发光面积可达高效率输出(4瓦至80瓦)、高演色性(CRI最高可大于90且达到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源显色效果。又因发光面小型化的设计，可让反射杯设计更简洁，并有效提升均匀性；其陶瓷基板CoB，则具有高出光效率和高信赖性表现等优点，不仅在暖光上能有效控制色偏，且其色偏幅度较业界标准更降低约50%。

　　为积极拓展 LED 全方位照明应用产品，光宝科技提供了不同作业电压及不同颜色选择的高光效率系列产品，包括3014/5630封装系列，可在60mA电流下驱动，光效达180lm/W(流明/瓦)；而3030封装之光效率可达130lm/W以上，厚度仅为一张名片(0.52mm)，让灯具设计者能大幅缩短混光距离并已通过LM80测试，产品寿命为业界最佳。

　　此外，光宝的 1616 系列产品突破传统技术的覆晶式封装，具薄型化优点，透镜式设计则让客户在二次光学设计上更有弹性，在灯具应用上大幅增加设计自由度。除了充分展现光宝科技卓越的研发能力，同时更满足全球客户对LED光电元件不论在室内外照明、4C与工业产品应用上最即时与快速成长之需求。