【时报记者沉培华台北报导】台积电 (2330) 看对了行动装置热潮，28奈米势如破竹抢得先机，今年又吃苹果挹注，加上身为纯晶圆代工厂的优势地位，以及有一年投入百亿美元资本支出的实力，今明两年仍看不到大片的乌云，「赢者全拿」的王者地位稳固！

　　半导体产业与全球GDP成长连动高，今年在全球景气欧美经济逐步稳定回温，以及高阶製程拉动整体晶圆片的综合均价，法人预估半导体产值将稳定成长约5.4%达3342.9亿美元。

　　晶圆代工成长力道更将优于整体半导体产业。由于全球IDM厂已陆续停止先进製程的研发进而转向委外释单，以及受惠Fabless及System厂在行动手持装置需求强劲，晶圆代工近年成长力道持续优于半导体产业成长幅度，预估2014年将达434.5亿美元，年增7.9%。

　　行动手持装置仍为半导体主要成长动能，预估2014年终端消费性产品，以智慧型手机及平板电脑的成长性最佳，分别将较2013年成长23.8%(11.8亿支)及22%(3.1亿台)。

　　去(2013年)年，台积电受惠行动手持装置需求强劲，且28奈米产能充足下，在取得主要客户Qualcomm及联发科的订单，市占率提升至 46.6%。今(2014年)年虽竞争对手Global Foundries在28奈米的良率及产能可望逐渐提升，但台积电在20奈米已进入量产以及28奈米製程由LP朝HKMG迈进下，预期台积电在先进製程仍将取得持续领先的地位，市占率可望进一步提升至49%。

　　另一方面，在资本竞赛下，强者愈强的态势持续。半导体製程进入28奈米后，由于建置每月10万片产能动辄要100亿美元，且在技术良率门槛甚高，常形成「赢者全拿」的情况，大者恆大趋势明显，预估2014年，前三大半导体厂，包括Intel、Samsung以及 台积电的资本支出将占全体半导体资出的53%，二线厂在产能规模以及资金限制下，逐渐转型以成熟製程及利基型产品的代工为主。

　　先进製程方面，在资本支出庞大的压力下，预期未来将以Intel、Samsung、台积电以及Global Foundries有能力往次世代製程迈进，在考量客户间与Intel及Samsung的竞争关係，纯晶圆代工厂的台积电仍将会是最受惠的个股。

　　台积电今年20奈米将于第二季开始有明显的营收贡献，在产能逐步开出的情况下，至年底20奈米占营收比重可望达到20%，下世代16奈米FinFET预计将于2015年第一季开始贡献营收，将过去与Intel先进 製程有三年的差距可望一举拉进到一年之内；以目前在 28奈米已转入HKMG及HPC製程上又明显优于Global Foundries下，预期今、明两年台积电皆可稳定成长。