华亚科、日月光宣布，携手合作拓展系统级封装(SiP,System in Package) 的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产製造服务，以扩展日月光现有封装产品线。

　　此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工製造优势与日月光封测的高阶製程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。

　　半导体在科技产品演进的技术发展扮演重要角色，如今半导体产业链必需面对高性能和频宽、低耗功率与效能提昇的挑战，价格更是技术发展与市场成长的考量因素之一。根据 Gartner 报告指出，个人电脑与伺服器将逐渐缓慢成长，然而，至2017年超迷你行动电脑(ultra-mobile PC)、平板电脑(Tablet)、智慧型手机(Smart phone) 与物联网市场（IOT）的产品应用将为主流。未来，晶片商必需提供整合多功能且更快速与更智能的客製化产品晶片，封装与系统製造商必需能提供製程与生产最佳化的完整产业链。

　　日月光不断在封装设计上研发新技术，尤其是应用在可快速移动的行动装置上的高阶2.5D和3D晶片的技术。2.5D和3D晶片系统级封装（SiP）是运用微小化封装技术的电子组装和系统组装的高阶SiP模组。

　　华亚科技总经理Scott Meikle表示，华亚科希望透过此次合作，以高品质与具成本竞争力的製造能力协助日月光在系统级封装的解决方案，与DRAM生产相辅相成，华亚科和日月光的合作在半导体产业链上极具潜力。