FPGA厂商莱迪思半导体宣布，发表新产品ECP5系列，适用于小型基地台、微型伺服器、宽频连线、工业影像等应用。莱迪思强调，ECP5系列打破一般 FPGA成规，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加产品功能与特色，搭配ASICs或ASSPs，以降低开发风险，同时加速产品的上市时程。

　　莱迪思强调，ECP5产品成本较竞争对手的解决方案减少四成，同时能够减少三成的功耗，并让功能密度提高两倍。

　　莱迪思半导体董事长兼执行长Darin Billerbeck表示，ECP5系列突破FPGA密度、功耗及价格均高的成规，相信能够掌握住随着行动基础架构发展，电子业各类别均追求小尺寸、低功耗所带来的商机。

　　莱迪思指出，随着次世代电信系统逐渐遍及全球，驱使小型基地台更加普及，网络接取设备逐渐商品化，影像显示技术也不断演进。在这些应用中，FPGA 若能达到小封装、低成本及低功耗的目标，将有助排除许多发展障碍。

　　就终端产品应用面而言，莱迪思强调，ECP5 FPGA系列提供户外小型基地台所需的弹性连结且成本极低，也能在10mm x 10mm的封装环境内，打造智慧小封装可插拔 (SFP) 收发器解决方案，包括整合运作与维护等宽频连线设备。另外除了通讯领域，ECP5 装置也能为微型伺服器提供低成本、低功耗 PCI Express 旁波带连结。在工业摄影机方面，ECP5 FPGAs 能够在用电量低于2W的装置内，满足所有影像处理功能需求。