记者涂志豪／台北报导   晶圆代工龙头台积电（2330）与可程式逻辑闸阵列（FPGA）厂阿尔特拉（Altera）昨（21）日共同宣布，阿尔特拉20奈米Arria 10 FPGA及SoC晶片不但交由台积电代工，也採用台积电拥有专利的细间距铜凸块封装技术，阿尔特拉成为首家採用此先进封装技术进行量产的公司，也提升20奈米元件的可靠性及效能。

　　阿尔特拉新一代FPGA採取不同晶圆代工来源，高阶的Stratix 10 FPGA及SoC晶片採用英特尔14奈米TriGate製程生产，主打中低阶市场Arria 10 FPGA及SoC晶片则仍交由台积电以20奈米製程量产投片。

　　阿尔特拉全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示，台积电提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米FPGA单晶片，并且协助解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。

　　相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积电先进的覆晶闸球阵列（Flip Chip BGA）封装技术，利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更好的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移（Electro-migration）以及超低介电係数介电层（Extra Low-K Layer）的低应力表现，对于使用先进硅晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。台积电指出，铜凸块封装技术适合应用于大尺寸晶片及细间距产品，此项技术包含台积电可製造性设计（DFM）及可靠性设计（DFR）实作工具，能够针对较宽的组装製程参数范围及较高的可靠性进行封装设计与结构的调整，此项技术的生产级组装良率优于99.8％。