元器件交易网讯 4月24日消息，据外媒报道，摩根士丹利半导体分析师约瑟夫·摩尔（Joseph Moore）称，英特尔移动芯片营收需达80-100亿美元才能保持收支平衡。

　　高通的移动芯片销售额为170亿美元，因此达到该营收数额的一半对英特尔来说并不轻松。特别是高通拥有集成基带的应用处理器芯片，而英特尔在这一领域是空白。

　　摩尔表示，“即便是90亿美元的营收额都很难达到”。

　　2015年底或2016年上半年，英特尔将拥有自主开发的集成基带的应用处理器芯片，该芯片将采用14nm制程。同时发布的可能还有移动IC。

　　因此直到明年年底英特尔都需要为台积电的晶圆买单，再为采用英特尔芯片的客户提供补贴。

　　同时台积电、格罗方德、三星今年都将生产14nm制程移动芯片。

　　由于用户每使用一套英特尔芯片组将得到大约50美元的补贴，摩尔估算英特尔移动运营成本每年在37亿美元之上。

　　因此今年英特尔移动业务每季度将损失10亿美元。（元器件交易网毛毛  译）

　　以下为原文：

　　Intel needs mobile chip revenues of $8-10billion to break-even says Morgan Stanley semiconductor analyst Joseph Moore.

　　Even Qualcomm only has mobile chip sales of$17 billion, so for Intel to get half the revenues Qualcomm gets is a big task.

　　Especially when Intel does not have, asQualcomm does, an integrated baseband and apps processor chip.

　　“$9 billion of revenues simply seems unachievable,” says Moore.

　　Intel does not see itself integratingbaseband and apps processor till the end 2015 or H12016 on 14nm.

　　And Intel does not see itself making mobileICs internally until the end of 2015 or H12016 on 14nm.

　　So, until the end of next year, Intel hasto pay TSMC for wafers and then pay customers to design in Intel chips underits ‘contra-revenue’ programme.

　　While TSMC, GloFo, Samsung all start makingmobile chips on 14nm this year.

　　Moore reckons Intel’s mobile opex at $3.7billion a year on top of which it has to pay an estimated $50 per chip-set toget customers to use them.

　　This seems the economics of the mad-house.

　　Moore reckons Intel will lose a billion aquarter on mobile this year.

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