ROHM推出小尺寸电晶体VML0604，尺寸仅0.6毫米(mm)×0.4毫米，高度0.36毫米，适合智慧型手机与穿戴式装置等要求小型、薄型的电子机器。

　　藉由新封装与元件的新制程化，ROHM成功开发出小型电晶体VML0604；在封装方面，透过内部构造的最佳化，及导入高精度封装加工技术，相较之前最小电晶体封装的VML0806(0.8毫米×0.6毫米，高度0.36毫米)，嵌入面积更缩减50%。

　　由于执行封装的小型化，限制了可搭载元件尺寸，在元件尺寸缩小的情况下，导通电阻将大幅升高，要维持以往小讯号电晶体的性能也更加困难。

　　新产品藉由确保端子间隔0.2毫米，维持了良好的嵌入性；同时，由于元件采用新制程，做为耐压30伏特(V)产品的超小型电晶体，可达成高性能的低导通电阻0.25欧姆(Ω)(VGS=4.5伏特时)。此外，ROHM同步增加耐压40～60伏特产品，以扩充电晶体产品线。

　　ROHM网址：www.rohm.com.tw