NI（美国国家仪器）在2012年推出VST后，对于无线通讯量测领域造成了不小的影响，其中值得一提的是，NI公开请高通创锐讯来分享VST对于802.1ac的量测性能表现，在当时，NI与高通创锐讯就有相当密切的合作。

　　而时至今日，NI与另一无线网通晶片大厂博通（Broadcom）在今年也签订了MTL（Manufacturing Test License；制造测试授权）协议，OEM或是系统整合业者在确定使用博通晶片后，可以选用NI的量测产品线以加速系统测试时间。此协议内容涵盖WLAN与蓝牙领域。这对于NI在无线量测领域来说，无疑又是一大进展。

　　此次NI台湾分公司向台湾媒体分享近期无线网通量测的进展时，特别表示，NI并不会仅对单一晶片供应商有深入合作，就目前来说，只要是一线晶片大厂，NI都会保持相当密切的合作关系，同样的，晶片业者们也会与诸多一线的量测业者保持开放的合作心态。但未来若有需要，也会视情况调整市场策略。

　　NI台湾分公司行销经理郭皇志也指出，与博通签订MTL后，对于台湾客户来说的确有如打了一剂强心针一般，因为这对于客户而言，对于量测仪器所提供的量测数值具有更高的可信度，所以会更乐意与NI有更多的配合。根据NI主管表示，除了MTL外，NI也与高通签订FTTL协定，内容与MTL并无太多差异。但大体上，由于晶片业者也会提供相关的开发工具给OEM业者，在签订协议后，系统开发工具可以进一步与量测工具加以整合，晶片业者也会向OEM客户告知，如何使用量测仪器才能达到最佳的系统控制。

　　而高通与博通除了既有的无线方案外，其实也有相当丰富的有线半导体解决方案，被问及未来是否有更深入的合作机会时，NI表示，目前虽然就合作上仅限无线领域，但未来的确也不排除有更多的合作机会。