1.中移4G终端策略再变 国产芯片仍难分羹；

　　知情人士透露，近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后，国产芯片厂商纷纷表示，他们仍然无法很快提供5模10频芯片，无论是否单芯片，因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供，只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。

　　　　5模手机芯片不再要求单芯片

　　此前，中国移动近期对芯片厂商发下通知，从5月开始，中移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持5模，3模手机入库只截止到4月30日。所谓5模是指手机可同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。

　　这一规定曾引发轩然大波，国内三大TD芯片厂商展讯、联芯、重邮信科的第一代4G芯片都是支持三模，因为FDD-LTE与TD-LTE技术相差不大，有了 TD-LTE很 容易实现FDD-LTE，虽然这三家通过并购或自研掌握了WCDMA技术，但是五种通信制式在一颗芯片上实现所带来的开发、调试、测试工作量呈几何倍增 加，芯片上市周期必然拉长。去年12月，中移动顺应市场发展规律，发布白皮书接受三模终端，业内人士认为这将利好国内芯片厂商，但后来中国移动强行要求支持5模，让国产芯片商猝不及防。

　　而近日中国移动再次更新《TD定制终端产品白皮书》，明确要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须支持5模，但不再强求全部单芯片SOC方案。因本土芯片厂商的五模单芯片方案要到下半年才能成熟，此举被认为是给本土芯片厂商一个缓冲时间，以助其缩小与国外芯片巨头之间的技术差距。

　　　　国产芯片商难跟上步伐

　　事实果真能给本土芯片厂商一个缓冲时间吗？几家主要的国产芯片商均向新浪科技表示，由于没有做此计划以及技术储备，不能很快推出5模芯片，如果要集合WCDMA等其他芯片，相当于要完整地购买芯片方案，成本非常高，且仍然需要时间。

　　而且，中国移动坚持单芯片五模十频对国产芯片商的打击非常严重，例如创毅视讯曾是国内LTE芯片厂商的新星，其LTE芯片支持 Cat4（DL150Mbps/UL50Mbps），领先高通的 Cat3（DL100Mbps/UL50Mbps），但是中国移动的五模要求，以及在2013年终端招标中一款未中，造成极大的心理压力，基本放弃LTE 公 网市场。不过，从目前来看，要想改变中国移动的5模芯片定制要求，似乎非常难，因为中国移动已经铆足了劲要在4G终端上高起点。不输在起跑线上。（康钊）

　　　　2.2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜；

　　根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。

　　根据 Gartner 的统计，全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%，市场规模24.5亿美元；其中处理器核心供应商 ARM 为市占率43.2%的龙头，排名第二大与第三大半导体IP供应商的是 Synopsys 与Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。Imagination的半导体IP业务成长部分原因来自先前对MIPS 的收购。

　　　　2013年全球前十大半导体IP供应商

　　其他全球前十大半导体IP供应商排行榜上值得注意的还包括Sonic以及绘图处理器核心供应商Vivante；Sonic在2012年排名第九，2013年进步至第七名，其IP业务年营收成长了44.8%；Vivante则是首次进榜。而Ceva与Rambus两家半导体IP供应商的年度营收则呈现衰退，Ceva的排名由第五退步到第六，Rambus则是保住了第八名的位置。

　　编译：Judith Cheng

　　eettaiwan

　　(参考原文： Cadence Breaks Into Top 4 in Semi IP Core Ranking，by Peter Clarke)

　　　　3.大唐恩智浦半导体迎接中国市场商机；

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和大唐电信(Datang Telecom)宣布其合资公司──大唐恩智浦半导体，近日已获得中国政府颁发营业执照，代表中国首家车用半导体公司的正式成立。大唐恩智浦半导体总部设于中国南通，毗邻上海，目前已开始营运。该公司专注于研发和销售采用高性能混合讯号技术的高阶汽车电子应用晶片。作为中国车用半导体市场的最大供应商，恩智浦持有合资企业49%股份，大唐电信持股51%。

　　大唐恩智浦半导体的员工由中国当地工程师和专家组成，公司注重半导体解决方案的开发，以满足中国电动车和混合动力汽车市场对于最新汽车能源技术不断成长的需求。中国政府强调发展节能和新能源车辆的决心，以支援其经济成长。

　　大唐恩智浦半导体预计电动车市场将迎来十年的成长，年复合成长率(CAGR)可达70%，即在未来10年内，从2万辆增加到超过300万辆。中国政府正进一步扩展其电动车辆购买补助计划，范围从25个城市扩充逾80个，并计划大量投资建设电动车充电基础设备，预计将在全国建造超过20万个充电站。

　　恩智浦半导体全球汽车产品销售与行销副总裁Drue Freeman表示：“对于恩智浦而言，这是非常激励人心的时刻。合资企业的设立打造了极为有利的环境，让我们可以充分利用市场的多样性。我们确信中国政府对于新能源汽车市场的资金投入将有助于推动个人用户对电动汽车的需求。与大唐电信并肩齐驱，我们对于中国市场进行长远的投资，并希望能引领汽车产业解决方案的发展，推动中国产业升级，进而对全球其他市场产生正面影响。”

　　大唐恩智浦半导体有限公司执行长暨总经理张鹏岗表示：“中国市场领导者恩智浦的专业技术与大唐电信的本地知识完美融合，为我们在中国车用半导体市场中占据领导地位赢得先机。作为一家本土企业，能够满足中国市场的需求对我们而言意义重大，无论是推动现代汽车的电气化，还是促进电源管理，我们都将坚持不懈地努力创新，为客户提供解决方案，满足日益成长的汽车市场需求。我们已跨出美好征程的第一步，开始出货供应车灯调平系统产品，这些产品也是恩智浦贡献给合资公司的宝贵财富。”eettaiwan

　　　　4.戴伟立:美满未来重点将是网络、移动和无线行业；

　　赛迪网讯】4月27日消息，整合式芯片解决方案厂商美满在京举办了首次战略发布会。本次大会以“美满生活?全‘芯’为你”为主题，Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士从美国硅谷来到现场，为到场的媒体朋友介绍了Marvell的全球布局和战略规划，并分享其对中国市场的洞察和深入分析，此次大会也是 Marvell首次面向中国媒体举办的业务战略发布。

　　会上，戴伟立女士发布了Marvell全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)公司愿景，并全面阐释了其蕴含的理念，宣布了未来Marvell将继续把业务重点放在存储、网络、移动和无线等行业，并将延伸至物联网这一热门领域，帮助全球的消费者加速迈向智能生活和智能生活方式的步伐。在过去十年间, Marvell凭借其广泛的技术组合、全球化视野与前瞻性眼光，实现了21%的年复合增长率，并且，在全球3G、4G智能手机热潮的推动下，其移动和无线连接业务的年复合增长率高达49%。

　　突破性的技术和创新的产品、以客户为中心、持续推出高质量产品，是Marvell在当今高度竞争的半导体产业中不断成长并取得领先地位的立足之本。作为唯一一家针对私有云、公共云、家庭云、以及光纤和移动基础设施，提供端到端软件定义网络、存储、计算、移动性和 Kinoma?软件解决方案的公司，Marvell正致力于连接Smart Lifestyle的方方面面，包括出行在外、工作或家中等各个场景。基于在全球半导体产业的广泛技术组合，Marvell大力推动美满互联生活。戴伟立表示，作为一家领先的半导体公司之一，我们非常有竞争性的一点是提供广泛的技术产品，即端到端的解决方案，尤其是在智能解决方案表现如此。我们一直以来都是致力于在技术上创新，不断推动技术性能达到更新的前沿，同时我们也非常注重我们技术解决方案的性价比。从绩效来说，我们一方面实现TD-LTE的高性能，另一方面又使其手机能达到千元的价位。在高科技领域，我们经常把这些所有的厂商称作好比参加田径赛跑比赛，你要跑在前面当然就要抓住这种竞争，就是我们谈到的性价比和性能并重。Marvell是一直准备就绪的，让数以十亿计的用户去抓住4G这种高性能的TD-LTE时代。

　　　　5.联电28纳米接单旺 追赶台积；

　　联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。

　　联电订本周三（30日）举行法说会，有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估，联电本季订单将强劲成长，单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元；高盛也上修至12.5 元，态度翻多。

　　联电高层表示，先前28纳米制程进度落后，但近期相关制程接单已逐步上轨道，今年确定会对营收挹注相当大。

　　联电高层透露，旗下28纳米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly Sion）制程，因良率提升，已获联发科追单，6 月将放量投片，第3季产出。

　　联电承接先进网通及高阶手机芯片的关键28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程在良率提升带动下，接单也传出佳音，业界传出，联电相关制程已相继获高通和博通认证。

　　联电表示，28纳米HKMG制程今年下半年即可导入客户量产，但无法透露导入客户细节。业界认为，联电是全球第二家提供Gate-Last技术的晶圆代工厂，其良率大幅提升，可有效分散现阶段业界28纳米订单排队窘境，成为主要芯片大厂第二代工来源。

　　法人指出，联电去年已建置28纳米HKMG约1.5万片月产能，随良率与接单传出喜讯，短期虽仍难撼动台积电在28纳米的领先优势，对联电却意义重大，下半年营运动能看俏。经济日报

　　　　6.SoC攻势难施展　高通插旗平板大不易

　　高通(Qualcomm)进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片(SoC)，但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通在低阶市场难敌联发科和大陆晶片商的公板与低价攻势，在高阶市场又碍于品牌厂倾向采用自家处理器，因此迟迟难以扩大平板市占。

　　从目前全球平板装置出货分布情形来看，市场已明显呈现三足鼎立的态势，首先是以三星 (Samsung)、苹果(Apple)为首的高阶品牌机种，再者是从笔电转战平板领域的台湾双A、惠普(HP)和戴尔(Dell)等厂商，所推出的二合一、Windows 8和Android平板；最后则是以中国大陆原始设备制造商(OEM)为主整，体数量最大的低价白牌Android平板。以高阶品牌端的市场而言，苹果和三星两大厂多倾向导入自家处理器，仅少数搭载3G或4G技术的机种，会外求其他处理器方案；而从笔电转战平板的业者，多半已被英特尔(Intel)所笼络；至于白牌平板市场，则由联发科及中国大陆IC设计商瑞芯微和全志等所把持。讨论至此，不难发现众所周知的行动处理器龙头 --高通，在平板市场三分天下的局面中，已愈来愈难找到新切入点。

　　事实上，高通与联发科从智慧型手机跨足平板市场的时间点都在2012下半年；这近2年的时间以来，联发科凭藉平板应用处理器公板设计，以及过往在中国大陆白牌市场部署技术支援团队所积累的丰厚合作经验，市占率已一路狂飙。据拓墣产业研究所的报告显示，截至2013年第四季，联发科在大陆白牌平板晶片市场的占有率已冲上第一，达到29.5%，紧追在后的则是瑞芯微和全志两家在地晶片商。

　　相较之下，高通在平板市场由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，对白牌平板厂商而言，似乎吸引力不大，因此在中国大陆白牌平板市场仅拿下2.1%的市占。

　　不仅白牌市场成果不如预期，高通在品牌平板市场，气势也不比在智慧型手机市场那般凌厉。现阶段品牌平板市场几乎为苹果、三星垄断，苦苦追赶的索尼 (Sony)、乐金(LG)等厂商出货规模明显有段差距，而撇开只用自家A系列处理器的苹果不谈，三星也开始扩大其四核/八核Exynos平台的导入比重，导致高通能施力的市场空间日益萎缩，处于品牌、白牌平板市场腹背受敌的状况。

　　除此之外，英特尔急于在平板处理器市场抢回发言权，并喊出2014年将达四千万台平板出货的目标，也成高通另一大威胁。英特尔特别将2014年开发者大会(IDF)移师深圳，并宣布投资1亿美元在当地设置智慧设备创新中心；此举不仅能拉近英特尔与大陆平板OEM的距离，亦可透过这笔资金打造不亚于联发科的处理器参考设计和坚强技术支援团队，在在有助其冲刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、蓝魔、汉普、台电和微步等中国大陆平板制造商已相继宣布将与英特尔展开合作，足见英特尔来势汹汹。

　　据 Wi-Fi晶片商透露，3G/4G整合型SoC性价比虽高，但还是适用于系统空间和功耗预算相对吃紧的手机设计，平板业者大多偏好纯应用处理器搭配Wi- Fi多功能整合(Combo)晶片，若有需求再加入3G/4G基频处理器的分离式设计，尤其对须要快速推出新产品，且对物料成本敏感度极高的白牌厂商而言，这种弹性设计的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市场短期内由三星、苹果主导的情势可能不会有太大变化，在在显示高通未来于平板市场的发展之路将满布荆棘。