矽品董事长林文伯昨（30）日主持法说会时指出，大陆等地加速第四代移动通信（4G LTE ）布建，以及微软不再支持XP操作系统，将启动新一波手机和个人计算机（PC）换机潮。他乐观看待今年半导体景气。

　　他说，矽品第2季受惠此波手机与PC换机潮，单季合并营收将冲破200亿元，有机会挑战208亿元，再写新高，季增幅度最高逾15%。此一预估凸显半导体景气强劲回升。

　　矽品昨天公布首季税后纯益20.91亿元，季减7.5%，每股纯益0.67元，较去年同期税后净损2,900万元已大幅改善；单季毛利率为22.1%，比前一季下滑0.8%个百分点，年增7.5个百分点。每股纯益0.67元，符合预期。

　　矽品预估，本季合并营收在新台币30.2元兑1美元的汇率基础下，可望介于201亿到208亿元，再创历史新高，季增11.3%至15.2%，法人圈惊艳；单季营业毛利介于48.24亿至52亿元，营业利益31.15亿至34.32亿元；每股纯益约0.87至0.96元，优于第1季的0.67元。

　　股品昨天股价以44.25元作收，上涨0.6 元，创波段新高，美国存托凭证（ADR）早盘平盘震荡，盘中急拉，涨幅约1%。

　　林文伯指出，目前全球各大半导体厂对今年景气展望都趋于乐观，客户端对高阶封装需求仍强，快速拉升矽品第2季打线与覆晶封装产能利用率。

　　林文伯强调，全球景气持续改善，尤其已开发国家最为明显。尽管部分市场饱和，让手机与平板成长不像去年强势，但仍可维持双位数成长。大陆等加速4G LTE基地台布建，加上微软今年4 月起不再支持XP操作系统，手机及个人计算机将有新一波的换机潮，预估将带动半导体需求成长，也带动高阶封装需求强劲。

　　【记者简永祥／台北报导】矽品董事长林文伯昨（30）日表示，面对台积电决定明年大举跨足高阶封装市场，矽品早已在高阶封装技术札根，不怕竞争。矽品今年两岸仍会同步扩充高阶封装产能，因应客户强劲需求。