全球驱动IC设计龙头厂联咏，正面临触控IC厂F-敦泰（5280）、以及高速传输介面IC厂F-谱瑞（4966），分别透过合併，或是自有技术整合的方式挑战其高规整合型驱动IC市场。面对新加入的竞争者，联咏总经理王守仁不以为意的说：「要害一个人就叫他去做驱动IC」。

　　王守仁一言道尽驱动IC跟著面板产业激烈竞争，其价格、获利率就得跟著快速下滑的命运，相较于IC设计大哥联发科的手机及电视晶片的毛利率至少4成，驱动IC已有同业跌破15％的毛利率，而联咏则是藉由跨入中高阶驱动IC，以及电视晶片市场，才逐步将毛利率拉升上来，并有望在今年触及30％。

　　不过，驱动IC进入高整合时代，仍有新的挑战者加入！F-敦泰已宣布将合併中小尺寸面板驱动IC设计厂旭曜（3545），两家公司的合併，著眼的正是看好未来触控面板技术走向由面板厂所主导完成製程的In-Cell趋势，F-敦泰已计划明年首季正式出货整合触控功能面板驱动IC（TDDI）晶片。

　　王守仁指出，整合触控及驱动IC的晶片，联咏早已具备该项技术，但是市场还在等待阶段。他说，目前In-Cell技术的发展瓶颈是面板製造端的良率，一旦良率提升，才有降成本的机会，市场也才会起来，以目前的状况来看，确实仍需要一段。

　　至于eDP晶片厂F-谱瑞将在第3季推出整合eDP介面SIPI规格驱动IC，王守仁则表示，传输介面整合驱动IC的晶片，联咏亦已具备，但整合型晶片仍得看符不符合面板厂的需求，以目前来看，「成本」仍是考量重点，一旦市场有需求，联咏的竞争力绝不会落后对手。