成绩出炉

　　【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉，矽品（2325）以68.23亿元一举创下历史新高，表现亮眼，京元电（2449）、欣铨（3264）也都成长，日月光（2311）受到电子制造代工业务仍处于低潮影响，集团营收为190.17亿元，月减4.3%，不过IC封测业需求仍强劲，业绩月增2.1%。

　　日月光公布4月集团营收为190.17亿元，月减4.3%，年增率13.8%，其中半导体封测暨材料收入表现持稳，需求仍热络，该部分4月营收127.06亿元，月增率2.1%，年增率达8.8%。

　　日月光估第2季集团营收将季增10%，略低于法人预估12~13%的幅度，主要受到高雄K7厂部分制程仍未复工，以及电子制造代工业务处于淡季影响。

　　在电子组装代工业务的部分，主力客户苹果持续调整旧产品库存，在新品尚未展开量产之前，第2季难有表现，估较第1季持平或微幅下滑。

　　日月光Q2估季增1成

　　在IC（Integrated Circuit，积体电路）封测业务部分，日月光受制于高雄K7厂部分晶圆凸块制程停工冲击，导致覆晶封装以及先进封装的营收成长力道不如预期。不过日月光表示，下半年就会恢复正常，占封装业务的比重也会明显提升。

　　日月光今年逐季成长的营运目标不变，尤其下半年包括电子制造代工业务与SiP（System in Package，系统级封装）的出货量都将逐步放大，第4季达到高峰，届时SiP占集团营收比重将突破20%。

　　矽品今年EPS估达3.5元

　　矽品拥有联发科（2454）、华为、海思、展讯、高通、超微等大客户订单涌入下，第2季接单力道强劲，所有产品线稼动率同步向上，高阶封装以及晶圆凸块更是逼近满载，继4月营收改写新高之后，5、6月仍可望续创新高，单月可望站上70亿元大关。

　　矽品董事长林文伯日前在法说会上释出第2季财测，估营收季增率高标将可望达到15%，优于同业水准，毛利率更将回到25%，令法人惊艳。法人预估，矽品今年每股税后纯益将可望达到3.5元。

　　矽品布局SiP市场以锁定高脚数、多颗IC复杂封装为主，不同于日月光积极进攻的偏向多模组化的封装模式，目前已有在台湾建置小量产能。

　　专业晶圆测试厂京元电4月营收达13.02亿元，月增率3.75%，年增率8.38%，创下近8个月来新高水准，后续随着铜锣新厂加入营运后，整体业绩表现可望持续增温。

　　京元电来自于通讯晶片、记忆体、面板驱动IC以及CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补式金属氧化物半导体）影像感测元件测试量稳健增温，5、6月营收可望逐步向上。