近几年，智慧终端行动装置大行其道，轻、薄、强大效能成为行动装置的发展趋势，义隆电宣布，涉及屏幕控制模组的触控晶片封装结构〈能对应行动装置的窄边框设计进行配置〉专利技术分别取得台湾“智慧财产局”以及中国知识产权局的基础专利(essential patent)权，此举将有助于厚植义隆在全球相关触控应用的专利网佈局，提升在国际市场的竞争力。

　　义隆电说明，此项专利技术涉及萤幕控制模组的触控晶片封装结构，系因应目前触控装置的窄边框趋势，并针对球栅阵列结构(BGA)封装型态的积体电路研发出狭长型封装结构，同时进一步克服在製程上容易发生的翘曲问题(Warpage)。

　　义隆电强调，此项专利技术能够配合窄边框需求，对触控晶片封装结构的长宽比进行调整，使萤幕控制模组及其触控晶片能够对应行动装置的窄边框设计进行配置，为行动装置的边框窄化提供最佳的解决方桉，预期此技术将可快速的导入各类的行动电子产品，例如平板电脑，触控笔电等。

　　义隆并指出，该公司深耕触控技术领域多年，投入相当多人力、财力、时间与资源研发，并累积可观的触控专利权，目前总专利数已达550馀个，其中已被核准与触控相关的专利近250个。