据新华网消息，5月12日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

　　目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

　　根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

　　国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，分析人士认为，集成电路行业已经具备了转型升级的主要基础，建议投资者关注以下三条投资主线：

　　一是IC设计领域。目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭(9.93,0.29,3.01%)、大唐电信(13.82,0.26,1.92%)、同方国芯(40.09,0.49,1.24%)、北京君正(25.560,0.76,3.06%)、国民技术(23.560,0.63,2.75%)等。

　　二是设备制造领域，包括七星电子(19.00,0.35,1.88%)、上海阳新、大族激光(16.39,0.14,0.86%)、华微电子(4.24,0.08,1.92%)等。

　　三是封装领域。目前从事封装的主要企业包括长电科技(8.00,0.25,3.23%)、通富微电(7.07,0.04,0.57%))、华天科技(9.48,0.34,3.72%)等。