5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装：ThinPAK 5x6。

　　移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。

　　据Strategy Analytics 2014年预测，全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。

　　对于充电器而言，更小、更快、更高效的解决方案已成为一个明显趋势。ThinPAK 5x6封装的高度只有1mm、占板面积5mm x 6mm，体积相比传统SMD封装(如DPAK)缩小80%。这样，制造商就能灵活地设计更小巧的充电器。ThinPAK封装的寄生参数非常低——譬如源极电感比传统DPAK封装小，可以降低所有负载条件下的栅极振荡，并使MOSFET开关时电压过冲比传统SMD封装降低40%，这可以改进设备和系统的稳定性与易用性。

　　ThinPAK 5x6封装为工程师的PCB设计提供了更多灵活性和更好的开关性能，这不仅可以使功率转换更高效，还能缩小低功率适配器、灯具和超薄平板电视等应用的总体系统尺寸。在此之前发布的是ThinPAK 8x8封装，该封装在服务器和电信SMPS等高功率应用市场反响强烈。