发光二极管(LED)由于发光原理的差异，明显异于一般灯具的发光技术，因此具备低能耗、省电、寿命长与耐用等优点，在各方强调“节能”的应用大前提下，LED用于取代传统光源的应用方式，自然而然成为业者看好的发光技术，成为极具未来发展前景的照明光源。然而，LED为点状光源，其发光过程所产生的热源全部集中在单一点，而随着功率增加、LED所产生废热无法有效散出，将导致发光效率下降，改善散热效率为发展生活照明应用的重要关键。

　　LED使用寿命一般定义为当LED发光效率低于70%，即可视为LED寿命达到更换的程度，一般LED的发光效率会随使用时间增长与应用次数增多而持续降低，至于过高组件与接面温度，也会加速LED发光效率衰减。

　　为达到提升发光效能，常见也有将多晶粒置于单LED组件的制作方式，更考验其散热设计

　　LED芯片技术日益成熟，观察单一LED的芯片输入功率，目前已可达5W或更高状态，虽说如此毕竟应用温度过高也会加速产品老化，一般的作法是透过主、被动冷却手段，防止LED工作温度持续增高，若不能有效将芯片接面与本体的热散出，组件本身所产生热效应会变得越来越显著，即先前提到的加速组件衰竭、减少寿命的使用问题，当接面温度升高也会影响芯片产生亮度，温度升高也会使发射光谱产生红移、色温品质下降。

　　LED的p-n接面温度 影响发光效果甚巨

　　当LED发光二极管的p-n接面，温度（Junction Temperature）达25℃的典型工作温度时，此时LED的亮度定义为100，若温度升高至75℃状态，亮度会持续递减至80，若持续加温至组件至125℃，发光亮度可能仅达到60以下！接面温度与发光亮度呈反比线性关系相当明确。

　　接面温度除影响照明品质，组件的高温也会对使用寿命产生极大影响，一般而言，温度与亮度的相关性为线性递减，但相对于“寿命”，其影响却是呈现指数递减状态，影响的层面更为显著。

　　同样采接面温度为分析比较的基础，若组件持续40～50℃则LED可达到20,000小时运作寿命，若组件温度为60～75℃测试结果会仅剩10,000小时使用寿命，再将组件的环境与接面温度提升至100℃以上，组件寿命会仅剩5,000小时！组件与环境温度会大幅影响LED使用寿命的结果相当显著。

　　针对LED发热单点进行高效散热

　　即便LED本身在中、低功率应用，整体的发热问题不大，但若自组件的尺寸去算算发热量，会发现LED工作中所产生的热量，相较众传统光源的发热问题，并不遑多让。一般而言，组件的热传递路径主要可分为三种型态，分别为 热辐射传递(radiation heat transfer)、热传导传递(conduction heat transfer)、热对流传递(convection heat transfer)，LED在三种热传导方式作用方式差异相当大，可从空气中散逸或直接由基板导出、或经由金线传导热能。

　　LED各部位热流量所占比例，其中以铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流比例最大，由于LED接面温度较其它光源温度低许多，故热能无法以辐射模式与光一同射出去，所以LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED芯片接面温度升高，需要有良好的LED 封装及模块设计，来提供LED适当热传导途径，以降低接面温度。

　　不过，虽然知道LED高度依赖传导散热，但LED的封装等特性也让传导成了散热的大瓶颈，如何克服是许多专家研究的重要目标，如根据「Thermal Analysis of Filp-Chip Packaged 280nm Nitride-Based Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes」仿真分析之结果显示，散热的瓶颈确实在于LED接面面积，LED接面面积过小，相对其接面热通量变相当大，则以热传导为主的LED封装体较不易迅速地将热导出。

　　使用高散热性基板 散热效果好但成本高

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