在协议签署仪式上，行政总裁张念坤博士指出该合作项目不但为应科院从美国带来最先进的集成电路设计技术，更为本港理科及工程毕业生创造即时的就业机会。「此项目将招聘12名本地没有工作经验的大学毕业生，其中二人会是创新科技署『实习研究员计划』下聘用的实习研究员。」张博士说：「应科院期望透过是次合作培育本地集成电路设计方面的研究专才，并把香港半导体工业的科技能力提升至世界水平，对香港高科技产业的长远发展作出贡献。」

　　科睿通行政总裁兼创办人林日东先生认为与应科院合夥研发将有助科睿通在国际市场上更上一层楼，他说：「藉着这个项目，应科院和科睿通将为半导体工业培育出一队世界级的高速混合讯号集成电路设计工程师。亚洲的半导体市场将蓬勃发展，这合作让科睿通抢占先机，同时也为本地高科技工业创造重要职位。」

　　根据协议，应科院集成电路设计群组的模拟及混合讯号组将与科睿通於两年内联合研发一65纳米互补式金属氧化层半导体（CMOS）知识产权平台，供10千兆位元以太网物理层（PHY）收发器应用，并制造一10千兆位元长程多模（LRM）晶片的原型。由於近年数据传输的应用迅速增多，形成频宽樽颈，因此，市场对长程及极高数据传输速度的以太网需求很大。

　　是次合作结合了应科院在10千兆位元数据传讯系统方面的专长，和科睿通在低功耗混合讯号设计方面的强势。科睿通会从合作中得到该项目成果的独家授权，以生产集成电路产品行销国际市场；而应科院则除可从销售所得利润分帐外，还可取得集成电路设计的最先进技术，以应未来三至五年间成形的高速网路工业所需。

　　双方在协议签订後便会积极招聘研究人员和把相关的背景知识产权从科睿通引进。该项目的团队将於香港科学园应科院现址办公。

　　

 (左起)王克中博士丶应科院董事梁广伟先生丶张念坤博士丶林日东先生 丶黄肃亮教授丶副总裁及研发总监邝国权先生，及研发总监郑合淇先生

　　

　　

 逾三十位嘉宾丶同事及传媒朋友出席签约仪式

　　

　　

 (左起)王博士丶林先生与邝先生於席上交换意见