LED照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着
总体来看,随着LED产品质量及性价比的提升,LED照明灯具正朝着替代目前所有其他人造光源的方向迈进。
目前LED室内照明灯具设计技术难点
a) 散热技术问题
与传统光源一样,
一般来说,LED灯具工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要, LED灯具结构一般由LED光源连接散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。
b) 电源驱动技术问题
由于LED是特性敏感的半导体器件,又具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护,从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白炽灯泡,可以直接连接 220V的交流市电。LED是2~3伏的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的LED灯,要配备不同的电源适配器。目前常用驱动电源存在元器件多,使用环境突发因素多,失效几率高、输出特性不稳定,对LED的保护措施不够等现象,且与LED寿命不匹配(电源寿命<20Kh,LED寿命>30Kh),同时好的驱动电源成本太高,占灯具成本的20-40%以上。
c) 二次配光技术问题
通常为了使
d) 灯具标准化问题
目前由于我国缺少针对LED照明产品的统一标准,加上各家企业自身现有的装备设施、各自的工作基础和技术水平发展不均衡,造成了市场上出现的LED照明应用产品种类繁多、性能各异、互换性差,给整个产业的发展提出了严峻挑战,同时也在一定程度上制约了LED照明产业的健康发展。
COB封装技术如何解决这些技术难点
a) 缩短热通道,减少降低热阻
传统封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。
b) 提升出光均匀度
传统封装通过将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少眩光及出光折射的损失,出光均匀一致。
c) 增强色温一致性
一体式封装,可以避免传统光源多个封装器件之间存在色差问题,色度空间分布比较均匀。
d) 光引擎设计,多功能集成
COB光源更容易实现电源与驱动一体集成,形成光引擎,将LED光源与
e) 模块化及其标准化
COB光源的模块化可很好的推动光源和灯具标准化进程,光源模块化可以使产品实现相互的可替换性,解决资源重复投资的问题。更容易实现从功率集成到光、机、电、热功能集成。
集成光源标准化发展方向是从光源模组到光引擎,最终的光源形式一定以便于拆卸和替换的模组形式来体现的。光源模组与电子器件组合,形成光引擎模块;而功能模块化之后,通过标准连接接口相互连,并逐渐标准化,这是一个必然的趋势。加之
LED器件的集成化、标准化其好处,综合分析来主要表现在除了降低了器件综合成本外,并易于进行外观设计,易于形成流线型的设计。更重要的是形式统一、接口标准、兼容互换、便于保障器件性能的一致性。
COB封装在LED灯具优势
综述,COB封装形式针对下游灯具领域有如下优势:
1、缩短热通道,减少降低热阻;
2、整面出光,提升出光均匀度;
3、一体封装,增强色温一致性;
4、光源可集成部分驱动,降低外置电源设计难度;
5、结构紧凑,便于灯具外观设计;
6、系统可靠性表现更稳定;
7、更易实现灯具模块化,便于标准化推广。
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