OFweek半导体照明网讯 在国际照明大厂竞相投入下，智慧照明市场正快速升温。为与传统照明系统灯具架构相容，智能照明的LED驱动器与封装技术变革早已启动。由于智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装企业加速研发整合驱动电路和LED光源光电一体化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。

　　DOB技术卖点与固有缺陷

　　“DOB是指驱动芯片直接安装到散热基板上的解决方案”，英飞凌台湾科技有限公司高级经理Mr Edward Chang向记者谈道。

　　他指出，目前有许多LED封装企业都在研究这一技术方案，但基本上只有两种方法可以做到这一点：即LED驱动器的开关处于超高开关频率状态，或者是没有任何开关的状态。后一种方案相对比较成熟，可以把它作为AC驱动的LED线性驱动器。”

　　同时，他表示，这种集成电路IC的主要卖点是无需电解电容器，但无可避免地会有一些缺陷,比如：

　　- 低频率的100Hz/120Hz闪烁。所有LED在AC线路电压的零交点时都会关闭，这将导致非常糟糕的“光品质”。有研究表明，它可能会引起人的头痛或眼睛疲劳。

　　- 输入功率变化大。由于“线性”控制，通过LED的电流将会根据AC线路电压的变化而变化。更高的AC线路电压将导致更高的LED电流，这样LED驱动器将要承受更多的热能，这代表亮度也将发生变化。

　　- 过度驱动LED。为了实现与直流驱动的LED驱动器有相同的光输出，这需要更多的LED(成本较高)，或过度驱动LED(低光效和低可靠性)。

　　Mr Edward Chang指出，目前，市场上有许多IC制造商都可以提供类似的解决方案。尽管有些企业在尝试解决上面所提到的问题，但还是会有一些副作用产生。他表示，今天在市场上的趋势是从B2C转向B2B和商业照明，并且通常对”光品质”有一定的要求。