半导体照明网讯 近日调研发现，经过半个世纪的发展以及近年来国家的高度重视，我国半导体芯片产业高速发展，初步具备了较为完整的产业链。与此同时，与国内市场的庞大需求相比，产业国产体量仍然较小，且核心技术缺失、自主创新无力等问题突出。专家认为，垄断市场20年的WIN-TEL格局已经开始逐渐被移动互联打破，同时产业积淀也已经到了一定程度，“弯道超车”的机遇开始出现。

　　根据多位业内专家对集成电路产业的观察和中国半导体行业协会的统计，目前在制造代工领域，我国水平排名世界前五;在设计领域，仅次于美国和中国台湾成为世界第三;封装水平，也排名前几位;最落后的属于制造装备，发展刚刚启动。大陆已经成为除美国、日本、欧洲、韩国、台湾之外的全球主要集成电路产业聚集地之一。

　　工信部部长苗圩也表示，近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。行业中芯片设计业近十年年均增长超过40%，制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。此外技术实力也显著增强，并且产业涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业。

　　虽然我国取得了骄人的成绩，但与对集成电路的高需求相比，现状并不容乐观。据海关总署发布的数据，我国每年对集成电路产品进口量非常大。2013年我国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%。这一数字已超过我国同期2196.5亿美元的原油进口。不仅如此，在满足国内芯片的市场需求中，高价值芯片几乎全来自进口，自产自销的多是不值钱的“地摊货”。多位业内人士指出，这其实是一个危险的信号，这种高依赖度显然也引起了国家的重视。

　　中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军认为，集成电路是国家安全战略中至关重要的产业，除了军事装备外，所有电子产业都离不开集成电路。有统计指出，美国一个家庭中平均使用CPU芯片达50颗，我国家庭平均也有二三十颗。如果不能解决集成电路的自主能力，则很多产业发展的主动权都会失去，也将使我国继续陷于低端组装产业而不是高端制造。

　　苗圩也表示，目前我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平，已成为当务之急。

　　调研发现，在挑战加剧的同时，我国半导体芯片产业面临的重大机遇也正在凸显，移动通讯的跨越式发展提供了“乘势而上”的机会。

　　苗圩表示，从发展机遇看，市场格局加快调整，长期主导产业发展的“WIN-TEL体系”正在被打破，全球个人计算机(PC)业务日渐式微，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力。

　　上海集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，原来我们搞电源电路、平板驱动器、PC接口电路，都没有搞好，因为没有市场力量;现在发展得较好的芯片企业，很多都与移动通讯有关，“算是赶上了这个浪潮”。

　　此外，技术基础方面，国际巨头脚步相对放慢，我国企业有所提速。与资金、规模方面差距逐渐拉大不同，我国半导体芯片企业在技术上正呈现出积极的追赶态势。

　　国家“千人计划”专家、中兴通讯方案经营部技术总监陈宁说，集成电路尤其是数字集成电路，在美国已经从上升期进入稳定期，甚至步入衰退期，“近年来，我们已经看到了芯片设计从欧美国家向亚洲国家转移的趋势”。他说，应把握这一趋势，把欧美国家芯片行业几十年来的雄厚技术积累继承过来。

　　人才方面，国外高端人才回流量越来越大，使产业具备了短期内快速崛起的可能。陈宁原来在美国做芯片设计，四五年前回国，“国内一些大型芯片设计公司，近些年已看到了他们在设计流程、人才和具体的技术环节上面的缺陷和弱势，开始吸引一些海外人才”。

　　中微半导体设备CEO尹志尧说，华人多年来在国际半导体芯片行业中的地位是举足轻重的，在芯片设计、技术开发、芯片生产及设备研制上，不乏一批顶尖的技术人员，也有不少有经验的管理人员和领军人物，我国应抓住机遇加快引进以中国人和爱国华人为主、吸收各国各地精英的半导体芯片产业国际化团队。

　　市场研究机构isuppli首席半导体分析师顾文军表示，中国市场需求占全球近三分之二，我国半导体产业距离市场近对产品理解就会提升，这是很好的发展条件。

　　多位业内人士认为，目前我国半导体面临的战略性机遇，可能是最后一个“窗口期”，应充分抓住有利机遇，增强“产业自信”，发力追赶以缩小差距甚至实现超越。