半导体照明网讯 鸿利光电在最新公布的《投资者关系活动记录表》中透露，EMC封装技术与COB封装技术是LED封装领域的发展趋势之一，目前应用量正在逐步扩大。
鸿利光电称，公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的EMC支架生产线，可以有效降低EMC封装器件的成本，保证公司EMC封装的竞争力，且斯迈得2014年EMC封装器件收入占比较2013年有较大幅度提升。
鸿利光电主要从事LED器件及其应用产品的研发，生产与销售。
关注我们
公众号：china_tp
微信名称：亚威资讯
显示行业顶级新媒体
扫一扫即可关注我们
