触控晶片大厂F-敦泰今召开股东会，除通过与驱动IC厂商旭曜的合併桉，预计明年1月2日生效外，关于全球触控晶片龙头新思(Synaptics)刚于6月初宣布将吃下瑞萨(Renesas)旗下驱动IC厂瑞力，F-敦泰董事长胡正大表示，这显示触控与驱动IC整合的趋势是对的，而F-敦泰显然走在业界的前面。关于触控与驱动IC未来的整併潮是否延续？他则认为，除了F-敦泰与新思两大阵营外，的确有第三大势力出现的可能，不过进行整併的标的不会在台湾、中国大陆。

　　对于新思併购瑞力，胡正大表示，第一，F-敦泰觉得「happy」，因为这意味大厂也和F-敦泰走一样的路，触控与驱动晶片整合的态势确立，公司是走在正确的道路上。其次，他笑称这宗併购桉「很好」，因为市场上有个对手，F-敦泰作战会打得更带劲。

　　关于驱动与触控晶片的整併潮是否延续，胡正大先是说，除新思与F-敦泰两大阵营外，他不觉得市场上有第三家企业有能力进行整併。惟随后他鬆口，的确有第三大势力出现的可能，不过进行整併的标的不会在台湾与中国大陆，等于对市场屡屡传出奕力(3598)等台厂将成为併购标的说法作出澄清。

　　关于与旭曜的併购进度，F-敦泰说明，随着手机轻薄化趋势提高，内嵌式触控面板(In-Cell)将会成为触控产业相当重要的先进技术，而敦泰是国际极少数具有In-Cell触控能力之厂商，相信未来In-Cell发展趋势，是由二颗独立面板驱动晶片和触控晶片，整合成一颗IDC(Integrated Driver and Controller)。而自从今年4月F-敦泰与旭曜董事会决议合併桉起，双方即针对IDC的开发，在既有基础上，快速投入研发资源。

　　胡正大指出，与旭曜合併后，双方的研发团队将达约400人、整体员工数则近800人，F-敦泰也已承诺不会裁员。其中，双方合作开发的触控、驱动整合型晶片新品将于年底送样，明年即可产生营收的贡献。

　　关于现场股东提问，旭曜毛利率低于F-敦泰，双方合併后是否会导致毛利率的稀释？胡正大说明，他相信只要触控与驱动晶片整合的技术发酵，未来整体获利率一定会向上。尤其现在全球只有新思与F-敦泰两大阵营有能力做出这样的产品，不同于如今触控的竞争对手多达二、三十家，因此不会有杀价竞争严重的问题。