上市柜公司6月营收最近公布，其中，半导体产业表现亮眼，除了上游晶圆代工的台积电、联电第二季营收全面创新高之外，IC设计的联发科、瑞昱第二季营收也都冲上历史新高。根据趋势观察，在景气逐渐扩张、下游终端产品需求仍持续成长支撑下，今年整体半导体产业应会有不错的表现。

　　根据统计，最近这两年全球半导体产值成长率约莫在5-6%左右，但台湾半导体产业产值则有二位数的成长率，主要原因来自于中国大陆市场与苹果订单的斩获。例如联发科智能型手机芯片终于成功逆转连续两年的营收下滑，再次以高性能低成本的优势，夺回大陆市场的话语权。而台积电张忠谋董事长回任执行长后，积极投资先进制程研发，在苹果策略性去三星化的时机点，凭借技术与服务双双到位，成功取得苹果应用处理器的订单。

　　台湾半导体产业在大陆市场与苹果订单取得胜利后，其扩散效益亦让产业链相关业者雨露均沾，但是在看来一片荣景的掌声背后，有几项现有或即将发生的挑战正等待着台湾半导体业者去克服。

　　首先是客户集中的风险。客户不仅大者恒大，且纷纷提高零组件掌握度，例如苹果自行开发应用处理器，三星除了开发应用处理器外还生产存储器，华为透过旗下的海思开发应用处理器。由于自行开发专属的核心芯片能提供更多软硬件整合优势，未来终端系统业者仍会持续投入以寻求产品差异化。系统厂商除了三星具备晶圆制造能力外，其它系统厂自行设计的芯片仍须委由晶圆代工业者制造。虽然台积电从三星手中抢下苹果处理器代工订单很令人振奋，但未来就有不能掉单的压力，毕竟动辄占超过10%营收的大客户，如果稍有闪失，影响甚钜。

　　而三星与GlobalFoundries共同发展14纳米制程，无可避免对台湾晶圆代工业者造成一定压力。尤其是客户在苦于台积电先进制程产能供不应求的情况下，积极寻求先进制程晶圆代工的第二供应商，也是无可厚非的合理作为。

　　其次是中国大陆人才磁吸的风险。基本上中国半导体产业政策已改弦更张，由以往仅着重资本支出的制造思维，调整为人才磁吸的设计思维。

　　中国为推动半导体产业加速发展，由工信部、发改委、科技部、财政部等部门于2014年6月公布‘国家集成电路产业发展推进纲要’，揭橥以需求为导向、以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、设备和材料为支撑的策略纲要，并设立‘国家产业投资基金’，作为推动企业提升产能水平和实行购并重组之用。

　　当中国大陆IC设计产业除了本土与海归派，甚至来台广纳台湾IC设计人才，并配合中国欲重点培养具有国际竞争力的龙头企业之政策，短期内其资金与人才将双双到位，目标则是中国4G芯片市场的多核多模竞赛。面对大陆业者的再次集结，国内IC业者切不可掉以轻心。而中国本土培植的系统厂商挟大陆市场规模，日益扩张，不论是基于政策导引，或是自身提升产品竞争力的需求，纷纷积极自行开发芯片，此举也势必压缩到以中国市场为主的台湾IC设计业者。

　　最后是一触即发的并购战。近期IC设计业并购案频传，未来数年内，在智能型手持装置成长趋缓，新一波穿戴式与物联网商机浮现之际，半导体产业整并潮将热烈展开，可以预见大陆业者在政策鼓励下将积极藉由整并而壮大。值得特别关注的是台湾IC设计产业前十大企业里面，有一半是LCD驱动IC相关厂商，面对触控与驱动芯片的整合趋势，以及大陆本土面板产业随着自制率提高，同时强化关键零组件的掌控，台湾相关业者必须正视此一威胁而有所因应。