iPhone 6即将开卖，台湾半导体业成为最大赢家，封测大厂日月光上月自结IC封测及材料营收部分达139.12亿元，创历年单月新高。
苹果今天将公布包括新一代iPhone6，日月光上月在苹果供应链进入密集拉货，以及第四代移动通信4G LTE基地台、手机应用芯片封测需求带动下，八月IC封测及材料营收创历史新高。
市场预估，日月光第3季IC封测和材料业绩可较第2季成长6%到9%，电子代工服务(EMS)业绩可望大幅季增30%，集团业绩较第2季成长幅度预估可超过15%。
DRAM厂华亚科自结8月总营业收入为67.12亿元，较7月份增加0.9%，较去年同期成长20.5%。华亚科董事长高启全本月初受访时曾表示，DRAM报价不会如外界预期因三星将扩增存储器产能而下跌一成，可维持与第3季相当的水平。
华硕8月集团合并营收421.64亿元，月增幅4.91%、年成长3.10%，其中笔电成长逾15%，中国、亚太及西欧成长态势明显。
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