颀邦因承接iPhone 6／6 Plus的驱动IC封测大单，加上新接新思国际（Synaptics）最新整合触控功能驱动IC（TDDI）封测大单，第3季营收将创历史新高，订单能见度直透第4季下旬。

　　由于第2季下旬电视面板出货力道放缓，大尺寸LCD驱动IC提前进行库存调整，颀邦第2季营收43.37亿元，表现低于预期，虽然毛利率回升至22.9％，但因提列去年保留盈余营所税，税后净利4.55亿元，每股净利0.71元，累计上半年营收达84.98亿元，税后净利9.6亿元，每股净利1.49元。

　　不过，随着超高画质4K2K大尺寸电视面板7月后进入传统旺季，以及苹果iPhone 6／6 Plus、大陆中低价等智能型手机扩大备货，LCD驱动IC需求畅旺，不仅上游晶圆代工产能吃紧，后段封测产能同步告急。且8月后智能型手机小尺寸面板出货放量，颀邦第3季营运明显转强，8月营收月增3％达15.62亿元，较去年同期成长18.1％，创下历史新高纪录，累计前8月营收达115.75亿元，年增率达8.5％。

　　颀邦第3季接单强劲，一是受惠于4K2K电视面板进入出货旺季，由于大尺寸LCD驱动IC库存去化完成，受惠于上游客户联咏（3034）、奇景等扩大下单，颀邦8寸金凸块及薄膜覆晶封装（COF）产能利用率拉高，旗下欣宝第3季也因出货放量而正式由亏转盈。

　　在中小尺寸LCD驱动IC接单部分，除了大陆中低价智能型手机进入备货旺季，带动WVGA规格LCD驱动IC强劲出货动能，颀邦因为是苹果iPhone 6／6 Plus的高画质视网膜面板（Retina HD）LCD驱动IC封测代工厂，所以第3季12寸金凸块及玻璃覆晶封装（COG）产能已供不应求。

　　此外，Synaptics首款内建电容式多指触控及LCD驱动IC功能的TDDI晶片ClearPad Series 4产品，已在8月之后扩大出货，并由颀邦独家承接封测业务，吃掉不少颀邦金凸块及COG产能，也让颀邦测试产能冲上满载水准。

　　法人原本预估颀邦第3季营收约成长5％，但近期上修至7～8％，单季每股净利可望赚进1元以上，第4季看来淡季不淡仍有成长空间。颀邦则不对法人预估数字及客户接单情况进行评论。