位于加州圣地牙哥与高通总部遥望的分公司本周正式启用，将发展高阶4G手机芯片。联发科预期第一支搭载该公司芯片的智能型手机将于明年登陆美国。 圣地牙哥联合论坛报25日报导，联发科行销长Johan Lodenius表示，全球化是公司愿景，继欧洲、中国大陆之后，联发科4G LTE芯片也将前进美国。
Lodenius看好芯片出货量上看3亿颗。市场研究机构Tirias Research分析师Jim McGregor预估，联发科今年底在Android手机市场占有率至少在三成以上。
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