夏普(Sharp)近期宣布采用氧化铟镓锌(IGZO)基板技术研发出解析度上看4K×2K的智能手机面板，并计划于2015年送样、2016年启动量产；为了跟紧技术发展，群创日前亦宣示于2015年正式生产IGZO基板，将用于开发300ppi以上高解析度中小尺寸面板，积极插旗高阶智能手机和平板设备市场版图。

　　不同于韩国、日本及中国大陆面板厂频频扩充低温多晶矽(LTPS)面板产能，群创和友达则是选择加码布局IGZO。然困于资金限制，群创原本预计于2013年量产IGZO基板的计划因而延续至今。

　　随着2014年营收和财务的改善，群创董事长段行建于日前首度松口，该公司将根据客户需求及公司规划，于2015年开始大举导入IGZO基板量产。

　　事实上，早在群创之前，夏普即已表示将借IGZO基板技术，推出4.1寸、736ppi解析度的4K×2K智能手机面板，并将于2016年利用日本龟山第二厂房的八代产线进行量产。

　　不仅如此，夏普以IGZO基板技术生产的WQHD(2560×1440)面板，也已于2014年9月开始出货给中国大陆智能手机品牌商。

　　可以预期的是，群创IGZO基板产线于2015年导入量产后，将与夏普共同抢食高阶智能手机市场商机大饼；而未来三星(Samsung)4K×2K主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板若于2015年8月顺利投产，则将与群创、夏普在高阶行动设备面板市场正面交锋。