华硕飞马手机的中国电信版本上周开卖，改引进高通的全模SoC晶片，未来将连同联发科，共同抢食中国市场。而3月ZenFone 2开卖后，高阶机ZenFone Zoom第2季也销售在即，华硕内部已订出上半年力拚350万支的损平目标，全年则往起码1,600万支的出货量迈进。

　　为因应第2代ZenFone上市前的空窗期，华硕自去年底以来，先后针对中国的电信通路市场推出飞马手机，以及在东协、台湾等国发表萤幕尺寸4.5寸的ZenFone C，盼能维持去年第3季以来强劲的需求热度，让今年第1季出货量仍能达到300万支的水准。

　　其中，去年圣诞夜发表的飞马手机，其搭载联发科MT6732晶片的中国移动版，在当年12月29日率先开卖，并吸引逾百万人预约关注。而中国电信版的机型，也在上周四正式上市；只是较外界意外的是，其中手机系统单晶片（SoC）改采高通MSM8916，而非原先规划1.2GHz的MT6732。

　　关于为何改纳入高通的解决方案？华硕发言人暨财务长张伟明表示无法评论特定供应商；但就业界人士指出，目前飞马手机需求可能超乎华硕预期，所以在量能扩大下，改以联发科、高通的双供应商策略，避免未来出货动能急遽成长后，可能遭遇的零组件缺料问题。

　　除了飞马手机的SoC晶片采双雄模式外，华硕执行长沈振来曾透露，3月起陆续上市的第2代ZenFone，也会在今年将涨晶片价格的英特尔外，导入第2供应商。尽管平台数变多，但华硕凭藉今年手机将冲刺1,600万支、成长100％的出货量，内部已订出上半年达到350万支损平的目标值。

　　3月初华硕将在台举办全球首场“ZenFone2”体验会，且同时进行首卖。而接下新机组装大任的和硕、广达，近日也进入紧锣密鼓的备货期，预估在更谨慎的供应商策略下，华硕应不会重蹈去年供货不及覆辙，并于第2季起冲刺季季逾400万支的出货量。