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晶门研发压力触控集成电路,配合苹果今年产品最新技术

编辑:zhanghexun 2015-12-08 09:03:00 浏览:499  来源:未知

  苹果公司今年推出创新的3D touch(压力触控)技术,晶门科技认为这是未来的大趋势,正在研发有关技术的集成电路,未来推出市场。

  主席及行政总裁梁广伟透露,集团内嵌式触控技术(in-cell touch)已经成熟,产品在下半年的销量开始体现,主要受惠于Amazon的电子书Kindle Fire大量出货。这技术由苹果公司于3年前起开始使用,其他国际品牌亦相继使用,该技术可使显示屏变得更小更薄。

  梁广德表示,毛利率30%至40%为行业稳定水平,由于集团过去已投放不少力度,未来会以集中销量为主。

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