群智咨询（∑intell）点评：
因受到2016年中高阶IC供货紧张以及利润业绩考量，智能手机用DDIC供需收紧，预计四季度降价趋势减缓。
FHD&HD ramless在大客户端预计仍有一定降幅，二三线模组厂客户价格基本持平。qHD 价格预计会维持三季度价格。FWVGA考量到目前利润低，且晶圆厂&IC厂倾向保高利润产品，价格难有高幅下降。
其中，FHD带Ram IC因品牌厂对成本的需求日益明显，绝大多数手机厂对Ramless方案认可度增加，使得带Ram IC市场缩减，IC投入也减少。
FHD &HD720 Ramless&FWVGA仍是目前智能手机市场的出货主力，IC厂积极投入资源，着手于新技术及产品策略的转变。新技术主要涵盖如ODOC，MUX1:6（减少IC本身size）等，产品策略的转变则体现在Incell技术的资源投入。
综上所述：预计四季度智能手机用DDIC成本稳中有小幅下降，产能持续趋紧。因此群智咨询（∑intell）建议面板厂和模组厂分散IC供应商资源，并可适当提前备货。
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