近来，柔性AMOLED面板受到的关注越来越多。自三星推出Galaxy S edge系列智能手机以来，柔性AMOLED面板出货量迅速增长。现阶段，大多数柔性AMOLED显示产品都并非可反复弯折的。其基板采用一层厚的聚酰亚胺（PI）而不是玻璃，但在制造过程中使用玻璃基板作为PI层的载体。顶部使用薄膜封装（TFE）来保护OLED层而不是玻璃封装。

　　IHS在最近的OLED Cost Model报告中提供了柔性AMOLED面板成本分析。

　　如上图显示，5.5”QHD柔性AMOLED面板的生产成本约为$24，比同尺寸同分辨率的刚性面板高25%。

　　然而需要注意的是，柔性AMOLED面板主要在六代线工厂生产，而大部分商业上可用的刚性AMOLED工厂都是5.5代线，因此25%的成本差距是在六代线的柔性面板和5.5代线的刚性面板的基础上产生的。如果刚性AMOLED面板也在六代线工厂生产，那么其成本还将下降20%左右。也就是说，如果柔性AMOLED和刚性AMOLED面板都在六代线工厂生产，那么两者的生产成本差距将远大于25%。

以上为两者不同的成本结构

　　柔性和刚性AMOLED面板的原材料主要区别在于基板。柔性面板使用PI层作基板，而刚性面板仍然使用玻璃基板。但是如上图所示，这并不会对阵列材料成本产生很大的影响。自从Galaxy S Edge系列第一批量产以来，PI材料的价格已经下降了很多。在封装材料成本中也发现了类似的趋势。柔性面板中封装材料的成本份额比刚性面板要低得多。随着TFE的引入和封装玻璃逐渐被淘汰，IHS Markit预估柔性AMOLED面板的总材料成本不会增加。

　　同时，柔性AMOLED面板的模组材料成本部分有显著增加。柔性AMOLED使用COF(Chip On Film)的驱动芯片结构，这增加了额外的PCB成本。另外，在弯曲表面上的层压仍然十分困难，这可能导致模组工艺中良率降低。

　　以上成本估算值不包括触控及盖板费用。柔性显示器的触控和盖板成本更高，这又增加了刚性和柔性面板之间的总成本差距。