小分子材料使用真空蒸镀法成膜，而真空蒸镀法又分为电阻加热蒸镀法、电子束蒸镀法等。

　　电阻加热蒸镀法是在真空蒸镀机中放入盛有有机物的坩埚，通过对其内部的电阻丝通电加热，使有机材料蒸发或气化，然后像固定的基板附着并最终成膜。

　　电子束蒸镀法是利用电子束照射下的非常强的能量，使靶材加热升华或者蒸发，这是一种结构非常坚固的方法。

　　需要注意的是，作为靶材的材料，如果是金属或者是氧化物，在电子束照射下材料的性质不发生改变，若使用这种方法蒸镀的有机材料由于电子束的能量过大，会导致有机物自身分解，因此对于OLED器件来说，有机物层的蒸镀几乎都使用电阻加热蒸镀。

　　真空蒸镀存在哪些问题呢？

　　真空蒸镀是一个非常好的制备薄膜的技术，但是它也存在着一些问题。

　　1、OLED器件中的有机膜的厚度大约为100-200nm，由于是制备非常薄的膜，所以要求薄膜针孔无缺陷均一性好，但这非常困难，尤其是在基板的尺寸有变化时。

　　2、蒸镀源中的有机物的加热控制技术非常难，与金属、无机物相比，有机物的热导率非常低。

　　举个例子：如果将有机物放入较大的坩埚时，充料的时间间隔比较长，如果长时间使用坩埚，而其中又放入很多的材料，那么加热将集中在坩埚的壁上，内部的热扩散较难，不利于蒸发。

　　补充一下：

　　为了较好的使坩埚中的材料发挥出来，必须认真设计坩埚，这可是一个小秘诀，但这个秘诀你从设备企业是得不到反馈的，所以说即使你购买同一家设备商的同一台设备，也可能会因为坩埚设计的不同导致做制造的终端样品也不一样。

　　蒸镀源放入坩埚开始蒸发时，材料会以类似于烟雾和气体的形态发挥，这种情况下，如果基板保持原位就不能制备出非常均一的薄膜，这会导致什么？又该怎么破？

　　有机膜的厚度达到最适合的膜厚时效果最好，厚度变化，器件的性能就会发生变化，那么这就意味着产品的成品率下降，为了解决这个问题，蒸镀源在蒸发的时候，可以把蒸镀源与基板中心偏离，并将防止基板的固定台旋转，以达到整体的膜厚均一化。另外也可通过改变蒸镀源与基板之间的距离的方法维持膜厚。