每一次手机屏幕的变革，对于整个手机产业的影响是最大的，所带来的机会也是最大的。根据业界预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%； 2018年渗透率有望快速提升至超过30%；2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9亿部，渗透率超过55%。

　　据了解，国内一线手机厂下半年高端机种将一律采用TDDI与全面屏。

　　全面屏渗透率快速提升

　　集创北方CEO张晋芳日前在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上发表主题演讲时指出，全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观创新的重点。

　　全面屏在各供应链遭遇挑战

　　但全面屏也给手机产业链带来了全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异形切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。

　　TDDI需求在2017年集中爆发

　　过去因 TDDI IC 单价偏高，导致整体In-Cell面板模组报价居高不下，但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行优化，TDDI IC降价速度加快，也可望加速提升整体In-Cell的渗透率。

　　预计2018 年，In-Cell方案的渗透率将达37.6%，其中搭载TDDI IC的In-Cell产品比重也有机会提升至 22%。

　　据IHS统计，自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长，2017年将成长200%，整体市场达到1亿颗。预估到2020年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。

　　而在2017 H2大中华区新开的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高阶机种超过6成。

2017 H2大中华区新开面板分布

　　尽管全产业链都在面临着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的，以下四大趋势是其未来发展重点。

　　●速度与EMI干扰增加，采用C-PHY以降低频宽及Lane数

　　●阻抗匹配，Lane内信号耦合，使得PCB/FPC设计难度变高，SI(Signal Integrity)仿真更为重要

　　●C-PHY & D-PHY并存为现行主流，2018年后高端产品会以C-PHY为主

　　●高端带RAM产品，成本增加从而走向定制化全面屏。

　　在一个典型的触控屏中，显示屏叠层和显示面板中有很多层。常见的做法是，将触控传感器作为一个单独或独立的层，覆盖到叠层式层压显示面板中的显示屏上。

　　TDDI带来的是一种统一的系统架构，原有的系统架构因为显示与触控芯片是分离的，这可能会导致一些显示噪声的存在。而TDDI由于实现了统一的控制，在噪声的管理方面会有更好的效果。

　　　TDDI优势

　　一流性能 。提升整体感应的灵敏度，减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能。

　　外型更薄。触控传感器集成到显示器中，可以使屏幕更薄，满足了手机薄型化的设计需求。

　　显示器更亮 。触控屏层数减少，进一步提升面板透光率，可以使显示器更明亮，或者在亮度不变的情况下，电池寿命更长。

　　降低成本 。为设备制造商减少了组件数量，消除了层压步骤，提高了产量，降低了系统总体成本。

　　简化供应链 。只需从一个厂商获得触控和显示产品，简化了设备制造商的供应链。

　　除了这些TDDI还具有一些其他的优势？比如简单的组装、快速的生产等等。总而言之，就是TDDI可以使显示产品更亮、更薄、更灵敏、成本更低。

　　怎么用在全面屏上？

　　LTPS全面屏需要的是重回双芯片控制

　　传统手机的触控和显示功能是由Touch IC和Driver IC两块芯片独立控制，分别与主板相连，即双芯片解决方案。但是全面屏采用超窄边框设计，而TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差。总而言之就是LTPS全面屏必须重回Touch IC+Driver IC双芯片方案。

　　当然，这会增加手机内部的空间占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改进技术防止噪声引起的性能下降。