当前，全面屏有望快速普及，对手机产业链提出了更高的要求，需要在点胶工艺、封装方案等方面进行更大的突破，以实现更窄的边框效果。然而，台湾驱动IC设计公司——矽创科技却推出了零组件方案，将进一步助益全面屏手机的设计与应用。在本届峰会上，矽创科技前瞻技术主管古致维分享了全面屏手机爆发零组件面临巨变。

　　古致维表示，2016年智能手机的创新升级非常小，基本上都是一些内部的革新，比如4G内存升级为8G，或者选择高通平台更高等级的芯片，外观部分基本上没有太大的突破。但是从小米第一代全面屏智能手机推出以后，全面屏手机概念逐渐被业界认同，预计2018年将会有10%增长幅度，包括iPhone X也在朝全面屏方向发展。

　　毋庸置疑，AMOLED是目前最高端的智能手机屏，由于其特殊的性能，使得显示屏边框更加窄，有助于推升全面屏应用水平。古致维介绍，无论是COG，还是COF，由于玻璃的限制，手机还是会存在2.3-2.6mm的下边框，COF产能也是一个瓶颈点。当然，一些日系厂商在边框极窄化上做出了更好的设计。

　　对于全面屏带来机遇与挑战，古致维介绍，全面屏手机触控灵敏度有所提升，而且通过亮点补偿，让全面屏边缘也能真实体现出来。但是，全面屏会存在R角、C角，因此异形切割也会使得元器件单元异形化，在设计上提出了更高的要求。同时，全面屏还存在电磁兼容和电磁干扰的问题，这有待于通过通讯方式去做一些改变。

　　“智能手机从16：9发展到18：9的显示屏，还增加了背光源部分，应用的导光板或者后面的材料也不一样。如果要进行全面屏设计，导光板、LED部分的材料都要有所变化，这将让成本进一步提升，功耗也增大。但是全面屏手机也开始导入一些新技术，比如HDR，让景深更好一些，对比度更高一些。” 古致维介绍，当前全面屏手机内部结构都非常紧凑，基本上都是堆叠式的结构，这对显示屏软板放置带来了很大的挑战，也推升了整体成本。他表示，近期MLCC缺货，价格上涨20-30%，供货周期也从3个月变成6个月，这为全面屏手机产品市场推广速度带来了一些挑战。

　　为应对全面屏带来的一些问题，矽创科技提出了“零元器件”的概念，把众多功能都集成在IC里，省去了很多不必要的零组件，更实现了全面屏手机的轻薄化。古致维也介绍，矽创科技“零元器件”概念IC每月产能接近80KK。他认为，未来零元器件概念将成为主流发展趋势，不仅节省的很多成本，包括直接成本、间接成本，而且更方便全面屏手机的设计。